[發明專利]用于金銅合金電解沉積的電解組合物及方法

有效

• 申請號: 200810093471.6
• 申請日: 2008-04-21
• 公開（公告）號: CN101289756A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 蓋伊·德斯托馬斯
• 申請（專利權）人: 恩索恩公司
• 主分類號: C25D3/56
• 分類號: C25D3/56;C25D3/62
• 代理公司: 北京金之橋知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁朝玉

1.一種用于將金銅合金電解沉積至基材表面的電解液，其中包含金 離子源、銅離子源，氰化鉀源，所述氰化鉀源濃度可以將銅/自由氰化鉀 質量比保持在3-7范圍內，以及至少一種絡合劑，該絡合劑選自以下物質 構成的組：乙二胺四乙酸、二乙三胺五乙酸和氨三乙酸、羥乙基亞氨基二 乙酸、次氮基丙酸二乙酸、亞氨基二乙酸、次氮基三甲基磷酸、三乙醇 胺；所包含的金離子的濃度為2-20g/L，所包含的銅離子的濃度為10- 50g/L，包含的絡合劑的濃度為0.05-0.6mol/L；所述電解液的pH值的范圍 為8-13；該電解液不含鎘。

2.根據權利要求1所述的電解液，其中進一步包含一種金屬離子，該 金屬離子選自由以下物質構成的組：Te、Sb、Se、Ag、Pt、Ni和Zn。

3.根據權利要求2所述的電解液，其中包含的至少一種金屬離子，選 自由以下物質構成的組：Te、Sb、Se、Ag、Pt、Ni和Zn，含量為0.1mg/L 至10g/L。

4.根據權利要求1所述的電解液，其中進一步包含一種表面活性劑。

5.根據權利要求4所述的電解液，其中所述表面活性劑為十二烷基醚 磷酸鈉。

6.根據權利要求5所述的電解液，其中包含的表面活性劑的含量為 0.1-5mL/L。

7.根據權利要求1所述的電解液，其中進一步包含二級增亮劑和/或 穩定劑。

8.根據權利要求1所述的電解液，包含的絡合劑的濃度為0.05- 0.6mol/L，作為銅離子源的氰化銅的濃度可以提供10-50g/L銅離子，金離 子源的濃度可以提供2-20g/L的金離子，其中電解液的pH值為8-13。

9.一種用于將金銅合金層沉積至基材表面的方法，其中該方法包括 以下步驟：

預處理受鍍基材表面；

將受鍍基材表面與權利要求1-7中所述電解液之一接觸；

在基材與電極之間通電。

10.根據權利要求9所述的方法，其中基材與電極之間的所通電流密 度的范圍為0.2-2A/dm²。

11.根據權利要求9所述的方法，其中電解液的溫度范圍為70℃- 90℃。

12.根據權利要求9所述的方法，其中電解液的pH值為8-13。

13.一種由權利要求9-12中任一項的方法形成的基材表面上的金銅合 金沉積物，其中沉積物的厚度大于20微米，其克拉值為12-19kt。