[發明專利]避免降低發光效率的發光芯片封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 200810093032.5
• 申請日: 2008-04-15
• 公開（公告）號: CN101562139A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 汪秉龍;巫世裕;吳文逵
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L25/00;H01L25/075
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨;吳世華

技術領域

本發明涉及一種發光二極管芯片的封裝結構及其制作方法，尤其涉及一種避免降低發光效率的發光芯片封裝結構及其制作方法。

背景技術

請參閱圖1所示，其為傳統發光二極管的第一種封裝方法的流程圖。由流程圖中可知，傳統發光二極管的第一種封裝方法，其步驟包括：首先在步驟S800，提供多個封裝完成的發光二極管(packaged?LED)；接著在步驟S802，提供條狀基板本體(stripped?substrate?body)，其上具有正極導電軌跡(positive?electrode?trace)與負極導電軌跡(negative?electrode?trace)；最后在步驟S804，依序將每一個封裝完成的發光二極管設置在該條狀基板本體上，并將每一個封裝完成的發光二極管的正、負極端分別電性連接于該條狀基板本體的正、負極導電軌跡。

請參閱圖2所示，其為傳統發光二極管的第二種封裝方法的流程圖。由流程圖中可知，傳統發光二極管的第二種封裝方法，其步驟包括：首先在步驟S900，提供條狀基板本體，其上具有正極導電軌跡與負極導電軌跡；接著在步驟S902，依序將多個發光二極管芯片設置于該條狀基板本體上，并且將每一個發光二極管芯片的正、負極端分別電性連接于該條狀基板本體的正、負極導電軌跡；最后在步驟S904，將條狀熒光膠體(stripped?fluorescent?colloid)覆蓋于該條狀基板本體及上述多個發光二極管芯片上，以形成帶有條狀發光區域(stripped?light-emitting?area)的光棒。

然而，關于上述傳統發光二極管的第一種封裝方法，由于每一個封裝完成的發光二極管必須先從一整塊發光二極管封裝切割下來，然后再以表面貼裝技術(SMT)工藝，將每一個封裝完成的發光二極管設置于該條狀基板本體上，因此無法有效縮短其加工時間，另外，發光時，上述多個封裝完成的發光二極管之間會有暗帶(dark?band)現象存在，對于使用者視線仍然產生不佳的效果。

另外，關于上述傳統發光二極管的第二種封裝方法，由于所完成的光棒帶有條狀發光區域，因此第二種封裝方法將不會產生暗帶的問題。然而，因為該條狀熒光膠體被激發的區域不均，因而造成光棒的光效率不佳(亦即，靠近發光二極管芯片的熒光膠體區域會產生較強的激發光源，而遠離發光二極管芯片的熒光膠體區域則產生較弱的激發光源)。

另外，傳統上均將熒光膠體直接覆蓋在發光二極管芯片的表面，因此造成發光二極管芯片所產生的熱量直接影響到熒光膠體的品質，進而造成熒光粉發光效率的降低。

所以，由上可知，目前傳統的發光二極管的封裝結構及其制作方法，顯然存在有不便與缺陷，而需加以改善。

發明內容

因此，本發明人認為上述缺陷可改善，且依據多年來從事此方面的相關經驗，悉心觀察且研究并配合運用科技原理，而提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明所要解決的技術問題，在于提供一種避免降低發光效率的發光芯片封裝結構及其制作方法。本發明的發光二極管結構在發光時，形成連續的發光區域，而無亮度不均的情況發生，并且本發明通過芯片直接封裝(Chip?On?Board，COB)工藝并利用壓模(die?mold)的方式，使得本發明可有效地縮短其加工時間，而能進行大量生產。

此外，本發明的熒光膠體沒有直接接觸到發光二極管芯片，因此本發明可避免因發光二極管所產生的高溫而降低熒光粉發光效率。

另外，本發明的結構設計更適用于各種光源，諸如背光模塊、裝飾燈條、照明用燈、或是掃描器光源等應用，均為本發明所應用的范圍與產品。

為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管芯片的封裝方法，其包括下列步驟：首先，提供基板單元；接著，通過矩陣(matrix)的方式，分別電性設置多個發光二極管芯片于該基板單元上，以形成多排縱向發光二極管芯片排(longitudinal?LED?chip?row)；然后，將多條條狀透明膠體(stripped?transparent?colloid)縱向地分別覆蓋在每一排縱向發光二極管芯片排上；接下來，將多條條狀熒光膠體縱向地分別完全覆蓋在每一條條狀透明膠體上；最后，沿著每兩個縱向發光二極管芯片之間，橫向地切割所述多個條狀透明膠體、所述多個條狀熒光膠體及該基板單元，以形成多條光棒，其中每一條光棒具有多個彼此分開地分別覆蓋于每一個發光二極管芯片上的透明膠體及多個彼此分開地分別覆蓋于每一個透明膠體的熒光膠體。