[發明專利]電波吸收多層基板

無效

• 申請號: 200810092700.2
• 申請日: 2008-04-25
• 公開（公告）號: CN101296605A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 石垣功;小村英夫
• 申請（專利權）人: 株式會社YKC;阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 劉建

1.一種電波吸收多層基板，其特征在于，包括：

含有軟磁性合金粉末及粘接材料、形成為片狀的電波吸收片，

分別具有與上述電波吸收片面對的對置面、夾持上述電波吸收片而壓接在上述電波吸收片上的2塊絕緣基板；

上述2塊絕緣基板中至少一塊絕緣基板具有形成了1個或2個以上的孔或突部的上述對置面。

2.根據權利要求1所述的電波吸收多層基板，其特征在于，

形成2個以上的上述孔或上述突部。

3.根據權利要求1所述的電波吸收多層基板，其特征在于，

以固定間隔配置上述孔或上述突部。

4.根據權利要求1所述的電波吸收多層基板，其特征在于，

以矩形形狀或直線壁狀形成上述孔或上述突部。

5.根據權利要求1所述的電波吸收多層基板，其特征在于，

以格子狀或交錯格子狀配置上述孔或上述突部。

6.根據權利要求1所述的電波吸收多層基板，其特征在于，

在使用預浸料形成上述絕緣基板的同時，將其熱壓接在上述電波吸收片上。

7.根據權利要求1所述的電波吸收多層基板，其特征在于，

通過沖壓加工形成具有上述孔或上述突部的上述絕緣基板。

8.根據權利要求1所述的電波吸收多層基板，其特征在于，

上述軟磁性合金粉末是以非晶質相為主相的金屬玻璃合金。

9.根據權利要求1所述的電波吸收多層基板，其特征在于，

以25μm～440μm的深度或突出長度形成上述孔或上述突部。