[發明專利]熱轉印系統及熱轉印方法

有效

• 申請號: 200810092416.5
• 申請日: 2008-04-09
• 公開（公告）號: CN101554933A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發明（設計）人: 張木財;陳富明
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: B65C3/00
• 分類號: B65C3/00;B65C9/00;B65C9/26;B65C9/40;B44C1/17;B41M3/12
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤;鄭特強

1.一種熱轉印系統，用以將熱轉印薄膜上的圖紋轉印于物件上，上述物件包含曲面，上述熱轉印系統的特征在于，包含：

腔體，包含容置空間；

遮罩構件，將上述容置空間區隔為第一空間以及第二空間，上述遮罩構件包含通孔，上述通孔連通上述第一空間以及上述第二空間；

溫度控制裝置，設置于上述容置空間中；

承載構件，位于上述第二空間中，用以承載上述物件，其中上述通孔位于上述物件的上述曲面上方；以及

氣源裝置，提供氣體至上述第一空間中。

2.根據權利要求1所述的熱轉印系統，其特征在于，上述熱轉印系統還包含抽氣裝置，上述抽氣裝置與上述腔體連接并對上述第二空間進行抽氣，使得上述熱轉印薄膜密貼于上述物件上。

3.根據權利要求1所述的熱轉印系統，其特征在于，上述氣源裝置是儲氣槽。

4.根據權利要求1所述的熱轉印系統，其特征在于，上述承載構件移動地設置于上述腔體中，使得上述物件移動以與上述熱轉印薄膜貼合。

5.根據權利要求1所述的熱轉印系統，其特征在于，上述溫度控制裝置包含加熱器以及吸熱器。

6.根據權利要求1所述的熱轉印系統，其特征在于，上述溫度控制裝置設置于上述第一空間中。

7.根據權利要求1所述的熱轉印系統，其特征在于，上述溫度控制裝置設置于上述第二空間中。

8.一種熱轉印方法，其特征在于，包含下列步驟：

(a)準備物件，上述物件包含曲面；

(b)準備遮罩構件，上述遮罩構件包含通孔，上述通孔位于上述物件的上述曲面的上方；

(c)將熱轉印薄膜與上述物件貼合；

(d)提供氣體，其穿過上述遮罩構件的上述通孔以吹向上述物件的上述曲面，使得上述熱轉印薄膜密貼于上述物件的上述曲面；

(e)對上述熱轉印薄膜加熱以使上述熱轉印薄膜上的圖紋附著于上述物件上；以及

(f)移除上述熱轉印薄膜，取出上述物件。

9.根據權利要求8所述的熱轉印方法，其特征在于，上述熱轉印方法還包含提供腔體，上述腔體包含容置空間，其中步驟(a)包含將上述物件設置于上述容置空間中，步驟(b)包含將上述遮罩構件設置于上述容置空間中，且將上述容置空間區隔為第一空間以及第二空間，上述物件位于上述第二空間。

10.根據權利要求9所述的熱轉印方法，其特征在于，步驟(d)包含上述氣體自上述第一空間穿過上述遮罩構件的上述通孔吹向上述物件的上述曲面。

11.根據權利要求9所述的熱轉印方法，其特征在于，步驟(a)包含提供承載構件以承載上述物件。

12.根據權利要求11所述的熱轉印方法，其特征在于，步驟(c)包含將上述熱轉印薄膜設置于上述物件與上述遮罩構件之間，并移動上述承載構件，使得上述熱轉印薄膜與上述物件貼合。

13.根據權利要求8所述的熱轉印方法，其特征在于，步驟(e)包含利用電熱管對上述熱轉印薄膜加熱以使上述熱轉印薄膜上的上述圖紋附著于上述物件上。

14.根據權利要求8所述的熱轉印方法，其特征在于，步驟(d)包含在上述氣體穿過上述遮罩構件的上述通孔前，加熱上述氣體。