[發(fā)明專利]窗形球腳陣列封裝基板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810092358.6 | 申請日： | 2008-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN101567352A | 公開（公告）日： | 2009-10-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳明峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽成積體電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 任默聞 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 窗形球腳 陣列 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種窗形球腳陣列封裝基板，其特征在于，該基板具有一個長方形狹縫，該長方形狹縫的四個角落是圖弧形導(dǎo)角，該圖弧形導(dǎo)角的半徑滿足設(shè)計規(guī)范所要求的最小距離或更小，該設(shè)計規(guī)范是指狹縫與芯片上接觸墊的最小距離。
2.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述的芯片上兩排接觸墊的基板平面空間可提供靜電防護(hù)器件、電容器件的配置。
3.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述的狹縫用以提供在基板狹縫兩側(cè)金手指和芯片上兩排接觸墊以釘線連接，所述的兩排接觸墊位于芯片中心。
4.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述的設(shè)計規(guī)范所規(guī)定的包含兩排金手指的封裝體模子在所述的基板上的最大距離為2mm。
5.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述的設(shè)計規(guī)范所規(guī)定的狹縫與芯片上接觸墊的最小距離是0.3mm。
6.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述的狹縫形成是以鉆頭形成。
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