[發明專利]表面貼裝熔斷器及其制造方法

有效

• 申請號: 200810092353.3
• 申請日: 2008-04-24
• 公開（公告）號: CN101567283A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 李向明;楊曉鵬;汪立無
• 申請（專利權）人: AEM科技(蘇州)有限公司;AEM控股公司
• 主分類號: H01H85/046
• 分類號: H01H85/046;H01H85/143;H01H69/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林;徐敏剛

1.一種表面貼裝熔斷器(1)，該表面貼裝熔斷器(1)包括：

上基板(100)，該上基板(100)外側的一端設有第一端電極(300)， 另一端設有第二端電極(500)，該上基板(100)內側的中部設有第一凹 腔(901)；

下基板(200)，該下基板(200)外側的一端設有與所述第一端電極 (300)對應的第三端電極(400)，另一端設有與所述第二端電極(500) 對應的第四端電極(600)，該下基板(200)內側的中部設有與所述第一 凹腔(901)相對應的第二凹腔(902)，且所述第一凹腔(901)和所述 第二凹腔(902)共同形成一空腔(900)；

熔絲(1000)，該熔絲(1000)夾設在所述上、下基板(100，200) 之間、并且該熔絲(1000)的一部分懸置在所述空腔(900)中；

所述第一端電極(300)、第三端電極(400)和所述熔絲(1000)的 一端電連接，所述第二端電極(500)、第四端電極(600)和所述熔絲(1000) 的另一端電連接，其特征在于，

所述熔絲(1000)經過所述空腔(900)并在所述空腔(900)中懸 置，且所述熔絲(1000)的兩端部分別延伸至所述表面貼裝熔斷器(1) 的設有所述第一端電極(300)和所述第三端電極(400)的一端側面以 及設有所述第二端電極(500)和所述第四端電極(600)的另一端側面， 所述第一端電極(300)、第三端電極(400)和所述第二端電極(500)、 第四端電極(600)與所述熔絲(1000)的相應的端部分別通過設在相應 端側面的鍍覆帶(700，800)電連接，且所述鍍覆帶(700，800)完全 覆蓋所述熔絲(1000)的相應的端部的端面，

在所述第一和/或第二凹腔(901和/或902)的對應于所述第一、二、 三、四端電極(300，500，400，600)的兩端分別設有埋線槽(1001)， 所述埋線槽(1001)從所述第一和/或第二凹腔(901和/或902)向外延 伸至所述上/下基板(100/200)的相應的端側，所述熔絲(1000)設置 在所述埋線槽(1001)中，

在所述埋線槽(1001)中施加有膠粘劑(150)，

所述熔絲(1000)由金屬與非金屬復合線制成，

所述鍍覆帶(700，800)利用熔點比焊錫高的金屬通過化學鍍或電 鍍形成，

所述用于化學鍍或電鍍的金屬是鎳。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，

所述上、下基板(100，200)的內側表面粘接固定在一起。

3.根據權利要求2所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，

所述上、下基板(100，200)的內側表面通過膠粘劑(1100)粘接 固定在一起。

4.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，

所述上、下基板(100，200)由高分子材料制成，所述第一、二、 三和四端電極(300，500，400，600)由銅箔制成。

5.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，

在所述第一、二、三和四端電極(300，500，400，600)的至少一 個端電極的表面上設有焊錫層。

6.根據權利要求5所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，

在所述焊錫層和相應的所述端電極的所述表面之間設有鎳層。

7.根據權利要求4所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，

所述高分子材料為熱塑性塑料或熱固性塑料。

8.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，

在所述鍍覆帶(700，800)的表面上設有焊錫層。

9.根據權利要求8所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，

在所述焊錫層和所述鍍覆帶(700，800)的所述表面之間設有鎳層。

10.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，

所述上、下基板(100，200)由印刷電路板基材制成，所述第一、 二、三和四端電極(300，500，400，600)由銅箔制成。