[發明專利]應用相變化金屬熱界面箔片的散熱模組及散熱系統

無效

• 申請號: 200810092170.1
• 申請日: 2008-04-10
• 公開（公告）號: CN101557697A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發明（設計）人: 蕭復元;林成全;莊天賜
• 申請（專利權）人: 元瑞科技股份有限公司;蕭復元
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 董惠石

1.一種應用相變化金屬熱界面箔片的散熱模組，能夠使一電子元件運作時所產生的熱，能快速傳導至外界環境，其特征在于，該散熱模組包括：

一散熱器，設置于該電子元件上方，且該散熱器的底面至少具有一溝槽；以及

一相變化金屬熱界面箔片，設置于該電子元件與該散熱器的底面之間，作為該電子元件與該散熱器間的熱界面材料，其中該相變化金屬熱界面箔片受熱熔融時，部分熱熔液可流至該溝槽內，以避免多余的熱熔液溢漏出熱界面。

2.如權利要求1所述的應用相變化金屬熱界面箔片的散熱模組，其特征在于，該相變化金屬熱界面箔片為一低熔點合金箔片。

3.如權利要求1所述的應用相變化金屬熱界面箔片的散熱模組，其特征在于，該溝槽包括一環狀溝槽。

4.如權利要求3所述的應用相變化金屬熱界面箔片的散熱模組，其特征在于，該散熱器的底面更包括至少一條與該環狀溝槽交錯的氣泡逃逸溝槽。

5.如權利要求3所述的應用相變化金屬熱界面箔片的散熱模組，其特征在于，該環狀溝槽所圍繞的區域小于該相變化金屬熱界面箔片的面積。

6.如權利要求5所述的應用相變化金屬熱界面箔片的散熱模組，其特征在于，該散熱器的底面更包括一外圍環狀溝槽，該外圍環狀溝槽所圍繞的區域大于該相變化金屬熱界面箔片的面積。

7.如權利要求6所述的應用相變化金屬熱界面箔片的散熱模組，其特征在于，該散熱器的底面更包括多數條呈放射狀排列的氣泡逃逸溝槽，每一該氣泡逃逸溝槽皆同時與該環狀溝槽及該外圍環狀溝槽相交錯。

8.一種散熱系統，包括：一芯片單元及一散熱模組，其中，

該芯片單元包括：

一基板，

一芯片，疊置于該基板上，以及

一導熱均溫板，設置于該芯片的上表面上，用以均勻傳導該芯片運作時所發出的熱，且該導熱均溫板的上表面至少具有一溝槽；以及

該散熱模組設置于該導熱均溫板上方，可使該芯片單元的熱，能快速傳導至外界環境，該散熱模組包括：

一散熱器，以及

一相變化金屬熱界面箔片，設置于該導熱均溫板的上表面與該散熱器的底面之間，作為該芯片單元與該散熱器間的熱界面材料，

其中該相變化金屬熱界面箔片受熱熔融時，部分熱熔液可流至該溝槽內，以避免多余的熱熔液溢漏出熱界面。

9.如權利要求8所述的散熱系統，其特征在于，該相變化金屬熱界面箔片為一低熔點合金箔片。

10.如權利要求8所述的散熱系統，其特征在于，該芯片單元為一中央處理單元。

11.如權利要求8所述的散熱系統，其特征在于，該溝槽包括一環狀溝槽。

12.如權利要求11所述的散熱系統，其特征在于，該導熱均溫板的上表面更包括至少一條與該環狀溝槽交錯的氣泡逃逸溝槽。

13.如權利要求11所述的散熱系統，其特征在于，該環狀溝槽所圍繞的區域小于該相變化金屬熱界面箔片的面積。

14.如權利要求13所述的散熱系統，其特征在于，該導熱均溫板的上表面更包括一外圍環狀溝槽，該外圍環狀溝槽所圍繞的區域大于該相變化金屬熱界面箔片的面積。

15.如權利要求14所述的散熱系統，其特征在于，該導熱均溫板的上表面更包括多數條呈放射狀排列的氣泡逃逸溝槽，每一該氣泡逃逸溝槽皆同時與該環狀溝槽及該外圍環狀溝槽相交錯。