[發(fā)明專利]輸送車、制造裝置、及輸送系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810092137.9 | 申請日: | 2003-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN101271836A | 公開(公告)日: | 2008-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石原浩之;清水孝雄;中尾敬史;田原良祐;竹內(nèi)秀年 | 申請(專利權(quán))人: | 三菱電機(jī)株式會(huì)社;村田機(jī)械株式會(huì)社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677;B65G49/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 何騰云 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸送 制造 裝置 系統(tǒng) | ||
1.一種制造裝置,其特征在于:包括供給凈化后的空氣的凈化單元、接受凈化后的空氣并臨時(shí)收容被制造物的預(yù)備室、用于在預(yù)備室與外部之間進(jìn)行被制造物的送入或送出的移載口、朝移載口側(cè)的外部的輸送車吹出空氣的第一空氣吹出部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造裝置,其特征在于:上述第一空氣吹出部由配置到移載口的周邊部、形成氣簾的多個(gè)空氣噴嘴構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造裝置,其特征在于:具有在檢測到輸送車的接近后輸出接近信號的輸送車監(jiān)視部,上述第一空氣吹出部根據(jù)該接近信號在輸送車到達(dá)之前開始吹出空氣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造裝置,其特征在于:具有從移載口的上方吹出空氣、在移載口的外表面形成向下流動(dòng)的第二空氣吹出部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造裝置,其特征在于:具有在檢測到輸送車的接近后輸出接近信號的輸送車監(jiān)視部,上述第二空氣吹出部根據(jù)該接近信號在輸送車到達(dá)之前開始吹出空氣。
6.一種輸送系統(tǒng),由輸送被制造物的輸送車和設(shè)置于固定位置的多個(gè)制造裝置構(gòu)成;其特征在于:
輸送車包括在制造裝置間行走的行走單元、供給凈化后的空氣的凈化單元、接受凈化后的空氣并收容被制造物的收容部、用于在與制造裝置之間進(jìn)行被制造物的移載的具有開閉裝置的移載口、吹出空氣的第一空氣吹出部;
制造裝置包括供給凈化后的空氣的凈化單元、接受凈化后的空氣并收容被制造物的收容部、用于在與輸送車之間進(jìn)行被制造物的移載的具有開閉裝置的移載口;
上述第一空氣吹出部向制造裝置的移載口的開閉裝置噴吹空氣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輸送系統(tǒng),其特征在于:上述第一空氣吹出部在輸送車到達(dá)移載地點(diǎn)之前開始空氣的吹出。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輸送系統(tǒng),其特征在于:上述制造裝置具有進(jìn)行送風(fēng)的第二空氣吹出部,上述第二空氣吹出部向輸送車的移載口的開閉裝置進(jìn)行送風(fēng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的輸送系統(tǒng),其特征在于:上述第二空氣吹出部在輸送車到達(dá)移載地點(diǎn)之前開始送風(fēng)。
10.一種輸送系統(tǒng),由輸送被制造物的輸送車和設(shè)置于固定位置的多個(gè)制造裝置構(gòu)成;其特征在于:
輸送車包括在制造裝置間行走的行走單元、供給凈化后的空氣的凈化單元、接受凈化后的空氣并收容被制造物的收容部、用于在與制造裝置之間進(jìn)行被制造物的送入或送出的具有開閉裝置的移載口;
制造裝置包括供給凈化后的空氣的凈化單元、接受凈化后的空氣并收容被制造物的收容部、用于在與輸送車之間進(jìn)行被制造物的送入或送出的具有開閉裝置的移載口;
上述輸送車或制造裝置中的至少一方具有在輸送車和制造裝置的移載口之間形成空氣隧道的空氣吹出部。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





