[發明專利]摩擦攪拌焊方法

無效

• 申請號: 200810092134.5
• 申請日: 1999-09-29
• 公開（公告）號: CN101249832A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 佐藤章弘;江角昌邦;福寄一成
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: B61F1/08
• 分類號: B61F1/08;B61D17/00;B23K33/00;F16S1/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 李洋

1.?一種構架，其特征在于，

第一擠壓框架構件(80)和第二擠壓框架構件(90)以摩擦攪拌焊從所述第一擠壓框架構件(80)的外側被焊接；

設置在所述第一擠壓框架構件(80)的兩個相對板(81、82)之間的凸肋至少在摩擦攪拌焊進行的部分處被去除；

兩個相對的凸片(93、93)設置在所述第二擠壓框架構件(90)的兩端部；

所述第二擠壓框架構件(90)的所述兩個相對的凸片(93、93)被插入所述第一擠壓框架構件(80)的所述兩個相對板(81、82)之間；

所述第二擠壓框架構件(90)的所述兩個相對的凸片(93、93)與所述第一擠壓框架構件(80)的所述兩個相對板(81、82)通過摩擦攪拌焊被焊接起來；

所述第一擠壓框架構件(80)的擠壓方向與所述第二擠壓框架構件(90)的擠壓方向被設置成基本正交。

2.?根據權利要求1所述的構架，其特征在于，所述第二擠壓框架構件(90)的端部設有凸起部(92)，所述第一擠壓框架構件(80)的端部設有加厚部，所述第一擠壓框架構件(80)的所述加厚部與所述第二擠壓框架構件(90)的凸起部(92)相對設置，在所述第二擠壓框架構件(90)的所述凸起部(92)與所述第一擠壓框架構件(80)的所述加厚部進行所述摩擦攪拌焊。

3.?根據權利要求2所述的構架，其特征在于，所述第一擠壓框架構件(80)的所述加厚部的高度與所述第二擠壓框架構件(90)的所述凸部(92)的高度大體相同。

4.?一種構架，其特征在于，

第一擠壓框架構件(80)和第二擠壓框架構件(100)以摩擦攪拌焊從所述第一擠壓框架構件(80)的外側被焊接；

設置在所述第一擠壓框架構件(80)的第一板(81)和與所述第一板(81)相對的第二板(82)之間的凸肋至少在摩擦攪拌焊進行的焊接區域上被去除，且所述第一擠壓框架構件(80)的所述第二板(82)的端部在所述焊接區域也被去除；

所述第二擠壓框架構件(100)的端部通過所述摩擦攪拌焊被焊接到所述第一擠壓框架構件(80)的所述第二板(82)上；

所述第一擠壓框架構件(80)的擠壓方向與所述第二擠壓框架構件(100)的擠壓方向被設置成基本正交。

5.?根據權利要求4所述的構架，其特征在于，所述第二擠壓框架構件(100)是實心擠壓框架構件。

6.?根據權利要求4所述的構架，其特征在于，所述第二擠壓框架構件(100)的端部設有凸起部(102)，所述第一擠壓框架構件(80)的端部設有加厚部，所述第一擠壓框架構件(80)的所述加厚部與所述第二擠壓框架構件(100)的凸起部(102)相對設置，在所述第二擠壓框架構件(100)的所述凸起部(102)與所述第一擠壓框架構件(80)的所述加厚部進行所述摩擦攪拌焊。

7.?根據權利要求6所述的構架，其特征在于，所述第一擠壓框架構件(80)的所述加厚部的高度與所述第二擠壓框架構件(100)的所述凸部(102)的高度大體相同。