[發明專利]卡片適配器及卡片用連接器裝置有效
| 申請號： | 200810091586.1 | 申請日： | 2006-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN101257156A | 公開（公告）日： | 2008-09-03 |
| 發明（設計）人： | 川端隆志;我妻透;佐藤一樹 | 申請（專利權）人： | 阿爾卑斯電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01R12/16 | 分類號： | H01R12/16;H01R31/06;H01R13/629;G06K17/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 劉建 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 卡片 適配器 連接器 裝置 | ||
1.一種卡片用連接器裝置，其特征在于，
具有并列設置多個端子部件的樹脂制的外殼，并且在所述外殼的背面，與外殼一體地設置了金屬薄板。
2.根據權利要求1所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
通過插入成形將所述金屬薄板一體地設置在所述外殼上。
3.根據權利要求1所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的周端部設置所述金屬薄板，使得其包圍所述端子部件。
4.根據權利要求1所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
所述金屬薄板具有在回路基板上安裝的可以進行錫焊的錫焊部。
5.根據權利要求1所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的上部具有金屬制的蓋部件，并且使所述蓋部件與所述金屬薄板導通連接。
6.根據權利要求2所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的周端部設置所述金屬薄板，使得其包圍所述端子部件。
7.根據權利要求2所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
所述金屬薄板具有在回路基板上安裝的可以進行錫焊的錫焊部。
8.根據權利要求3所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
所述金屬薄板具有在回路基板上安裝的可以進行錫焊的錫焊部。
9.根據權利要求6所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
所述金屬薄板具有在回路基板上安裝的可以進行錫焊的錫焊部。
10.根據權利要求2所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的上部具有金屬制的蓋部件，并且使所述蓋部件與所述金屬薄板導通連接。
11.根據權利要求3所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的上部具有金屬制的蓋部件，并且使所述蓋部件與所述金屬薄板導通連接。
12.根據權利要求4所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的上部具有金屬制的蓋部件，并且使所述蓋部件與所述金屬薄板導通連接。
13.根據權利要求6所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的上部具有金屬制的蓋部件，并且使所述蓋部件與所述金屬薄板導通連接。
14.根據權利要求7所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的上部具有金屬制的蓋部件，并且使所述蓋部件與所述金屬薄板導通連接。
15.根據權利要求8所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的上部具有金屬制的蓋部件，并且使所述蓋部件與所述金屬薄板導通連接。
16.根據權利要求9所述的卡片用連接器裝置，其特征在于，
在所述外殼的上部具有金屬制的蓋部件，并且使所述蓋部件與所述金屬薄板導通連接。
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