[發明專利]懸浮用基板有效
| 申請號: | 200810091184.1 | 申請日: | 2008-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN101282613A | 公開(公告)日: | 2008-10-08 |
| 發明(設計)人: | 人見陽一;宮澤寬明;久門慎兒;百瀨輝壽 | 申請(專利權)人: | 大日本印刷株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05F3/02;G11B5/48 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;劉宗杰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 懸浮 用基板 | ||
本專利申請享受以下申請的優先權:于2007年4月4日提出的日本申請特愿2007-98794、于2007年4月4日提出的日本申請特愿2007-98818、以及于2007年4月19日提出的日本申請特愿2007-110857。這些在先申請中的全部公開內容,通過引用來作為本說明書的一部分。
技術領域
本發明涉及例如用于HDD的懸浮(suspension)用基板。
背景技術
近年,隨著互聯網的普及等而要求個人計算機增大信息處理量或使信息處理速度的高速化,因而裝入個人計算機的硬盤驅動(HDD)也需要大容量化和信息傳遞速度的高速化。然后,支撐用于該HDD的磁頭的稱為磁頭懸浮的部件也從傳統的連接金導線等信號線的類型過渡到在不銹鋼彈簧上直接形成銅布線等信號線的、所謂無線懸浮(wirelesssuspension)的布線一體型(Flexer:フレキシヤ一)。
最近,以便攜用途為首對搭載到各種小型設備的HDD的要求越來越多,因此HDD向高密度化發展的同時磁頭向小型化發展,磁頭因其高靈敏化而容易受靜電帶電的影響。因而,出現因滯留在滑塊(slider)上的電荷而小型磁頭元件的特性變化,最壞的情況是被破壞的問題。
另外還有這樣的問題:為了提高HDD的信號傳遞速度及精度,近年有使用更高頻率的電信號的傾向,但是隨著頻率變高,發送的電信號的噪聲增加。
對于這些問題,使用了在磁頭滑塊與懸浮之間用導電性樹脂來進行電連接的接地裝置。但是,現有的導電性樹脂的導電性并不充分,因此用這種導電性樹脂的連接上存在不能充分除去靜電的問題。另外,由于上述導電性樹脂不具有充分的粘接力,存在不能將滑塊與懸浮以足夠的強度粘接的問題。
與之相比,在專利文獻1中提出了諸如將連接到滑塊上的接地布線,用導電性樹脂來電連接到金屬基板上的方案。依據這種方法,可在滑塊與金屬基板之間的粘接上使用具有強粘接力的粘接劑,而無需使用導電性樹脂等粘接力低的粘接劑,但是,由于用導電性樹脂來連接上述接地布線和金屬基板,因此存在不能充分除去靜電的問題。
另外,在專利文獻2中,為防靜電破壞及噪聲抑制而提出了在金屬基板上層疊的絕緣層表面上形成金屬焊盤,再在上述絕緣層和金屬焊盤上露出金屬基板地形成的貫通孔中,形成連接上述金屬基板和金屬焊盤的接地端子的接地裝置。依據這種接地裝置,通過將連接于滑塊上的接地用布線連接到上述金屬焊盤上,能夠防止上述滑塊的靜電破壞,而且能以足夠的強度粘接滑塊與金屬基板。另外,通過在信號用布線附近設置上述金屬焊盤,能夠抑制懸浮用基板上發生的噪聲,并能使通過信號用布線的信號穩定。
但是,在專利文獻2中公開的接地裝置中,由于上述金屬焊盤的設置面積大,存在有可能難以設置在近年因伴隨HDD高密度化的磁頭小型化而得到設置空間微小化的懸浮用基板的問題。
專利文獻1:日本特開2004-164813號公報
專利文獻2:日本特開2006-202359號公報
發明內容
本發明鑒于上述問題構思而成,其主要目的在于提供一種懸浮用基板,其具有即使因高密度化而形成窄節距的信號用布線的情況下,也能夠充分地防靜電破壞或抑制噪聲的接地裝置。
本發明的懸浮用基板,其特征在于包括:金屬基板;在所述金屬基板上形成并具有露出所述金屬基板的接地端子用開口部的絕緣層;在所述絕緣層上形成的接地用布線;以及具有填充到所述接地端子用開口部的接地端子用材料,且連接所述金屬基板與所述接地用布線的接地端子,在所述接地端子用開口部的周圍,有未被所述接地用布線包圍的部位。
依據本發明,由于在上述接地端子用開口部的周圍有未被上述接地用布線包圍的部位,能夠縮小上述接地用布線的面積。因此,即使因高密度化而形成窄節距的信號用布線,也能容易形成上述接地用布線,并能充分地防靜電破壞或抑制噪聲。
本發明懸浮用基板的特征在于:在所述接地用布線表面形成保護鍍層。
通過形成上述保護鍍層,能夠使上述接地用布線具有較強的耐腐蝕性。
本發明懸浮用基板的特征在于:所述接地用布線表面被形成所述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋。
上述接地用布線表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋,從而能夠不用通常在上述接地用布線表面上形成的保護鍍層,并能容易地制造本發明的懸浮用基板。另外,可以不用考慮形成上述保護鍍層時必需的懸浮用基板上與信號用布線的連接,因此能擴大上述接地用布線的布線設計自由度。而且,可以不用形成電橋,因此能夠容易調整本發明懸浮用基板的彈簧特性等。
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