[發明專利]多激光系統

有效

• 申請號: 200810091168.2
• 申請日: 2008-04-07
• 公開（公告）號: CN101304154A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 成圭棟
• 申請（專利權）人: EO技術株式會社
• 主分類號: H01S3/23
• 分類號: H01S3/23;G02F1/35;B23K26/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王新華

相關申請的交叉引用

本申請要求的是在2007年5月9日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2007-0045105的權利，其全文內容通過引用在此結合到本文中。

技術領域

本發明涉及一種多激光系統，更特別的是，涉及一種多激光系統，其能夠在從一對激光振蕩器發射的各種激光束中選擇最適合將被加工的基片的每一種材料的激光束。

背景技術

一般地，激光系統通過激光束傳輸裝置(例如反射鏡、擴束器、掃描器對、掃描透鏡等)傳送從激光振蕩器發射的激光束，然后通過將激光束投射到將要被加工的基片上執行例如打孔、打標或切割的任務。

圖1是傳統激光系統的示意圖，且圖2圖示了使用圖1中的傳統的激光系統加工的基片2的橫截面。

參照圖1和2，在傳統的激光系統中，從激光振蕩器發射并入射在射束分裂器20上的激光束的50％通過射束分裂器20，而剩下的50％由射束分裂器20反射。由射束分裂器20反射的激光束沿第一路徑1a通過掃描器對41和掃描透鏡50，并且被照射在基片2上，而透過射束分裂器20的激光束沿第二路徑1b入射在反射鏡30上，通過掃描器對42和掃描透鏡50，并照射在基片2上。

在基于這種傳統的激光系統的加工操作的過程中，應該首先考慮將被加工的基片的材料基于激光束的波長的吸收。由不同材料形成的基片根據投射的激光束的波長對于光熱效應、光化學效應以及光機械效應具有不同的反應。因此，根據基片的材料選擇最適合加工的激光束在執行良好品質的加工中是非常重要的。

例如，如圖2中所示，當基片2(其是SiO₂層2a在Si層2b上的疊層)使用從激光振蕩器10發射的并具有紫外(UV)射線波段的波長的激光束被加工時，加工的質量不會很好，因為SiO₂層2a和Si層2b相對于激光束的波長具有不同的光學特性。換言之，因為SiO₂層2a透射絕大部分入射的UV光而Si層2b吸收UV光的很大一部分，UV射線的入射在基片2的頂面上的激光束通過SiO₂層2a而被Si層2b的頂面吸收。如此，基片2被加工。因此，由于加工而產生的熱和氣體聚積在SiO₂層2a和Si層2b上，且由于聚積的熱量和氣體出現了爆裂。這導致使用激光的加工操作的品質降低的現象。

隨著近來在半導體工業的快速發展以及新領域的要求增加的趨勢，需要加工由以前沒有使用的新材料形成的基片以及需要加工由以前使用的材料堆疊形成的基片的情況日益增加。然而，如上所述，當兩種或更多材料需要使用具有單一特性(例如固定波長)的激光加工時，由于兩種或更多材料的光學特性之間的不同，不能保證良好的加工品質。

發明內容

本發明提供了一種多激光系統，所述多激光系統具有改良的結構，從而從激光束中選擇出對于基片的多種材料中的每一種最合適的激光束，以便通過使用選擇的激光束執行激光加工操作。該激光束具有彼此不同的特性并且該多種材料也彼此不同。

根據本發明的一個方面，提供了一種多激光系統，包括：發射第一激光束的第一激光振蕩器；發射第二激光束的第二激光振蕩器；接收由第一激光振蕩器發射的第一激光束并將該入射的第一激光束反射到要被加工的基片上的希望位置的第一掃描器對；接收由第二激光振蕩器發射的第二激光束并將該入射的第二激光束反射到要被加工的基片上的希望位置的第二掃描器對；和掃描透鏡，所述掃描透鏡接收已經從第一和第二掃描器對反射的激光束，將接收的激光束聚焦在具有預定直徑的光斑上從而將光斑照射在基片上；第一往復運動單元和第二往復運動單元，所述第一和第二往復運動單元分別在第一和第二激光束的射束路徑上并分別位于第一激光振蕩器與第一掃描器對之間以及第二激光振蕩器與第二掃描器對之間；所述往復運動單元每一個都包括用于完全阻止入射激光束的射束阻止單元，用于完全允許入射激光束透射的射束透射單元，和用于改變射束阻止單元和射束透射單元中的一個的位置以使得激光束入射在射束阻止單元和射束透射單元中的一個上的運輸裝置。