[發明專利]轉印用基板和有機電致發光器件的制造方法

無效

• 申請號: 200810091112.7
• 申請日: 2008-04-02
• 公開（公告）號: CN101282603A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 高木亮子;松波成行;鬼島靖典
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;H05B33/14;C09K11/06
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 封新琴

技術領域

本發明涉及轉印用基板(transfer?substrate)和有機電致發光器件的制造方法，特別是涉及用于轉印空穴傳輸材料的轉印用基板和利用該轉印用基板制造有機電致發光器件的方法。

背景技術

利用有機材料電致發光的有機電致發光器件均通過布置有機層形成，有機層由下部電極和上部電極之間堆疊在一起的空穴傳輸層和發光層構成，有機電致發光器件作為能夠以低壓直流驅動實現高亮度發光的發光器件已受到關注。

利用所述有機電致發光器件的全色顯示系統包括以陣列形式形成在基板上的紅(R)、綠(G)和藍(B)各色有機電致發光器件。在制造這種顯示系統時，由能夠發射各色光的有機發光材料形成的發光層需形成相應于各電致發光器件的圖案。例如通過蔭罩法(經由在薄板上設置開口圖案而形成的掩模，氣相沉積或涂覆發光材料)或噴墨法，形成具有相應圖案的各發光層。

然而，通過蔭罩法形成圖案難以實現有機電致發光器件的更精細制造和更高集成度，這是因為就在掩模中形成開口圖案而言，更精細制造基本不可行，并且由于掩模的撓曲和拉伸，在電致發光器件區域中以圖案形式形成具有高度定位精準性的開口時將遭遇困難。另外，預先主要由有機層形成的功能層接觸形成有開口圖案的掩模時易于受損，從而導致制造成品率下降。

另一方面，通過噴墨法形成圖案難以實現電致發光器件的更精細制造和更高集成度以及基板的大型化。

作為有機材料制成的發光層和其他有機層的新型圖案化方法，相應提出了利用能源(熱源)的轉印方法即熱轉印法(heat?transfer?process)。如以下所述，例如利用熱轉印法制造顯示系統。首先，在顯示系統的基板(此后稱作“系統基板”)上預先形成下部電極。另一方面，經光熱轉化層在另一基板(此后稱作“轉印用基板”)上預先形成發光層。以發光層和下部電極彼此相對布置的方式，布置系統基板和轉印用基板。從轉印用基板一側照射激光束，以使發光層熱轉印到系統基板上的下部電極上。此時通過點射激光束(spot-irradiated?laser?beam)進行掃描，使發光層以良好的定位精準性熱轉印到下部電極上的預定區域(見特開2002-110350號公報和特開平11-260549號公報)。

還披露一種方法，該方法通過熱轉印法進行制造提供具有改善的發光效率和亮度半衰期的有機電致發光器件。根據該方法，在熱轉印發光層之前，對顯示基板和供體元件(donor?element)進行熱處理(見特開第2003-229259號公報)。

發明內容

然而，在上述熱轉印法中，取決于用于轉印層的有機材料，有可能因激光照射而液化，難以轉印。特別是，因為通常形成厚的空穴傳輸層，所以有機電致發光器件中使用的空穴傳輸有機材料作為液態轉印層的一部分殘留在轉印用基板的表面上。現參考圖6A，圖6為利用轉印用基板(其上具有作為空穴傳輸有機材料的“HT539”(商品名，Idemitsu?Kosan?Co.，Ltd.制造)形成的轉印層)進行熱轉印之后，轉印用基板表面的顯微圖像。證實殘留有多個如圖6B特寫照片所示的液滴。圖6C為通過測量圖6A的X-X’截面的表面高度獲得的曲線圖，如圖6C所示，也證實液滴以凹凸起伏的形式殘留在轉印用基板上。因而，熱轉印法由于未能確實以圖案形式形成空穴傳輸層而存在下述問題：發光效率降低、驅動電壓升高、亮度半衰期縮短等。

期望提供一種轉印用基板和利用該轉印用基板制造有機電致發光器件的方法，該轉印用基板能夠通過熱轉印法在被轉印的基板(transferredsubstrate)上確實以圖案形式形成有機材料層。

根據本發明的一種實施方案，在支撐基板(base?substrte)上依次形成有光熱轉化層和轉印層的第一轉印用基板中，轉印層由選自第一有機材料和第二有機材料的有機材料形成，其中第一有機材料具有低于500℃的失重起始溫度(weight?decrease?initiation?temperature)(T_sub)并且在大氣壓下升華，第二有機材料具有低于500℃的失重起始溫度(T_sub)并且滿足以下等式(1)：

????????????T_sub-T_m＜200℃…(1)

其中

T_sub：第二有機材料的失重起始溫度，以及

T_m：第二有機材料的熔點。