[發明專利]壓力接觸構造的功率半導體模塊以及其制造方法

有效

• 申請號: 200810090904.2
• 申請日: 2008-04-01
• 公開（公告）號: CN101281890A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: J·施特格;F·艾伯斯伯格
• 申請（專利權）人: 塞米克朗電子有限及兩合公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/051
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 俞海舟

1.壓力接觸構造的功率半導體模塊，用于設置在一個冷卻構件上，包括：

至少有一個基板(12)，所述基板在其背離冷卻構件的上側(16)上具有印制導線和功率半導體構件(20)；

組裝基體(22)，在該組裝基體的下側(24)上定位地設置所述至少一個基板(12)，并且該組裝基體構成有凹部(26)，所述凹部設置用于貫穿與所述至少一個基板(12)的印制導線(18)壓力接觸的接觸腳(28)，所述接觸腳從彼此絕緣的帶部段(30)伸出，利用所述帶部段構成負載接頭元件，所述負載接頭元件定位地設置在組裝基體(22)上；

形狀穩定的剛性的蓋板(48)，該蓋板定位地全方位覆蓋組裝基體(22)并且借助于快速卡槽連接(58，60)與組裝基體(22)相連接，并且該蓋板構成有緊固孔(52)，用于將功率半導體模塊(10)固定在冷卻構件上；

至少一個配備給所述/每個基板(12)的彈性的墊子(42)，所述墊子擠緊在蓋板(48)和負載接頭元件(38)的帶部段(30)之間。

2.如權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，組裝基體(22)在其下側(24)上具有一個所屬的環繞的框架板條(54)，用于所述至少一個基板(12)的準確定位。

3.如權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，組裝基體(22)在上側具有一環繞的框架邊緣(56)，快速卡槽連接的彈性的定位指(58)從所述框架邊緣伸出，并且蓋板(48)構成有用于定位指(58)的定位孔(60)。

4.如權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，組裝基體(22)在上側構成有用于負載接頭元件(38)的墊座(62)，并且蓋板(48)構成有與墊座(62)相配合的井筒(64)。

5.如權利要求4所述的功率半導體模塊，其特征在于，螺紋套管(66)整合到墊座(62)內，所述螺紋套筒與構成在負載接頭元件(38)的連接觸點(34)內的通孔(68)軸向對齊。

6.如權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，蓋板(48)在兩個井筒(64)之間具有一個含緊固孔的固定井筒(70)，用于將功率半導體模塊(10)輔助固定在冷卻構件上。

7.如權利要求1至6之一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述至少一個基板(12)借助于彈性的、定位在組裝基體(22)上的輔助接頭元件(76)與一電路板(78)壓力接觸，所述電路板安裝在蓋板(48)上并且輔助觸點(80)從所述電路板伸出。

8.如權利要求7所述的功率半導體模塊，其特征在于，蓋板(48)構成有用于輔助觸點(80)的輔助井筒(48)。

9.如權利要求7所述的功率半導體模塊，其特征在于，組裝基體(22)構成有輔助墊座(84)，螺紋套管(86)整合到所述輔助墊座內，所述螺紋套管與構成在輔助接頭元件(80)內的孔軸向對齊。

10.用于制造如上述權利要求之一項所述的功率半導體模塊的方法，其中首先將彼此電絕緣的負載接頭元件(38)安裝在組裝基體(22)上，其中使得負載接頭元件(38)的接觸腳(28)貫穿在組裝基體(22)內構成的凹部(26)，從而接觸腳從組裝基體(22)的下側伸出，接著在負載接頭元件(38)的帶部段(30)上設置所述至少一個墊子(42)，之前或者之后將彈性的輔助接頭元件(76)定位在組裝基體(22)上，接著蓋板(48)安裝到組裝基體(22)上并且通過快速卡槽連接(50)與組裝基體(22)連接，并且最后所述至少一個鍍有絕緣材料層的基板(12)借助于絕緣材料層固定在所述組裝基體(22)的下側(24)上。