[發明專利]超聲波探頭及其制造方法

有效

• 申請號: 200810090750.7
• 申請日: 2008-03-31
• 公開（公告）號: CN101278843A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 大澤敦
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: A61B8/00
• 分類號: A61B8/00;A61B8/12;G01N29/24
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陸錦華;黃啟行

1.一種超聲波探頭，包括用于對超聲波進行發送及/或接收的多個振子，其中，具有：

背襯材料；

振子陣列，由在第1方向排列的多個振子構成振子組，并將多個振子組在和第1方向不同的第2方向上排列而形成所述振子陣列，各振子具有層疊構造，包括在上述背襯材料的主面上形成的第1電極層、多個壓電體層、至少一層內部電極層、及在各振子組中共用的第2電極層；

第1層導電性樹脂，將在各振子組中相鄰的振子的第1電極層彼此電連接；

第2層導電性樹脂，將在各振子組中相鄰的振子的內部電極層彼此電連接；和

絕緣樹脂，在各振子組中、在多個振子之間的規定區域進行配置。

2.根據權利要求1所述的超聲波探頭，其中，上述第1層導電性樹脂及上述第2層導電性樹脂具有比上述絕緣樹脂的硬度高的硬度。

3.根據權利要求1或2所述的超聲波探頭，其中，上述第1層導電性樹脂具有比上述第2層導電性樹脂的硬度高的硬度。

4.根據權利要求1～3的任意一項所述的超聲波探頭，其中，在上述背襯材料的主面上形成有多個槽，并將上述第1層導電性樹脂的一部分填充到上述多個槽的內部。

5.根據權利要求1～4的任意一項所述的超聲波探頭，其中，上述第2層導電性樹脂形成在比形成有上述第1層導電性樹脂的區域大的區域上。

6.根據權利要求1～5的任意一項所述的超聲波探頭，其中，

各振子包括夾持壓電體層而交互形成的至少一層第1內部電極層、及至少一層第2內部電極層，

所述超聲波探頭還具有：

第1側面絕緣膜，形成在各振子組的第1側面上，覆蓋上述第2內部電極層；

第2側面絕緣膜，形成在各振子組的第2側面上，覆蓋上述第1內部電極層；

第1側面電極，形成在各振子組的第1側面上，與上述第1內部電極層及上述第2電極層連接，并且通過上述第1側面絕緣膜從上述第2內部電極層絕緣；和

第2側面電極，形成在各振子組的第2側面上，與上述第2內部電極層及上述第1電極層連接，并且通過上述第2側面絕緣膜從上述第1內部電極層絕緣。

7.根據權利要求1～5的任意一項所述的超聲波探頭，其中，

各振子包括夾持壓電體層而交互形成的至少一層第1內部電極層、及至少一層第2內部電極層，

所述超聲波探頭還具有：

第1側面電極，形成在各振子組的第1側面上，與上述第1及第2內部電極層及上述第2電極層連接；和

第2側面電極，形成在各振子組的第2側面上，與上述第1及第2內部電極層及上述第1電極層連接，

在各振子組的第1側面一側的端部，形成至少分離上述第2內部電極層的槽，在分離的上述第2內部電極層之間填充上述絕緣樹脂，在各振子組的第2側面一側的端部，形成至少分離上述第1內部電極層的槽，在分離的上述第1內部電極層之間填充上述絕緣樹脂。

8.一種超聲波探頭的制造方法，該超聲波探頭包括用于對超聲波進行發送及/或接收的多個振子，其中，該方法具有以下步驟：

步驟(a)，在背襯材料的主面上形成包括第1電極層、多個壓電體層、至少一層內部電極層、及第2電極層的層疊構造體；

步驟(b)，通過在上述層疊構造體的主面上形成到達上述背襯材料的多個槽，將上述層疊構造體分離為在第1方向排列的多個振子；

步驟(c)，向在步驟(b)中形成的多個槽填充導電性樹脂；

步驟(d)，去除在步驟(c)中填充的上述導電性樹脂的一部分；

步驟(e)，向在步驟(d)中去除了上述導電性樹脂的多個槽中填充絕緣樹脂；

步驟(f)，去除在步驟(e)中填充的上述絕緣樹脂的一部分；

步驟(g)，根據需要重復步驟(c)～(f)，從而形成使相鄰的振子的第1電極層彼此電連接的第1層導電性樹脂、使相鄰的振子的內部電極層彼此電連接的第2層導電性樹脂、和配置在上述多個振子之間的規定區域的絕緣樹脂；

步驟(h)，在上述層疊構造體的主面上形成共用電極層；

步驟(i)，在上述共用電極層上形成至少一層聲匹配層；以及

步驟(j)，在上述層疊構造體的主面上，在第1方向上形成到達上述背襯材料的多個槽，從而將各振子分離為在與第1方向不同的第2方向上排列的多個振子。