[發(fā)明專利]RFID標(biāo)簽安裝基板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810090305.0
• 申請(qǐng)日: 2008-03-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101339626A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 坂間功;蘆澤實(shí)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社日立制作所
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/30
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 岳耀鋒

1.一種RFID標(biāo)簽安裝基板，搭載有RFID標(biāo)簽，該RFID標(biāo) 簽安裝基板的特征在于，具備：

記錄信息的IC芯片；

以無(wú)線方式發(fā)送該IC芯片上所記錄的信息的天線；

針對(duì)上述天線的阻抗匹配電路；以及

連接上述阻抗匹配電路與上述天線的連接部，

上述阻抗匹配電路中，形成在上述RFID標(biāo)簽安裝基板的兩面上 的各印制圖案經(jīng)由形成在上述RFID標(biāo)簽安裝基板的厚度方向上的通 孔而相互連接，利用該通孔形成上述阻抗匹配電路用的短截線，由此 進(jìn)行上述IC芯片的阻抗匹配，并且使上述IC芯片的兩個(gè)端子以直流 方式連接。

2.按照權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述阻抗匹配電路由該RFID標(biāo)簽安裝基板上的上述通孔和上 述印制圖案形成。

3.按照權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述阻抗匹配電路由該RFID標(biāo)簽安裝基板上的兩層形成。

4.按照權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述阻抗匹配電路由該RFID標(biāo)簽安裝基板上的最上層與最下 層形成。

5.按照權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

在上述RFID標(biāo)簽安裝基板上還設(shè)置有天線連接端子，還具有被 連接到該天線連接端子且將上述IC芯片上所記錄的信息送出的外部 天線。

6.按照權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述外部天線為T(mén)字型。

7.按照權(quán)利要求6所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述T字型的外部天線具有發(fā)射天線部，該發(fā)射天線部為1/2λ 長(zhǎng)的偶極天線。

8.按照權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述外部天線為I字型的單極天線。

9.按照權(quán)利要求8所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述I字型的外部天線具有發(fā)射天線部，該發(fā)射天線部為1/4λ 長(zhǎng)的奇數(shù)倍的單極天線。

10.按照權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述印制圖案為曲折形狀。

11.按照權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述印制圖案為曲折形狀。

12.按照權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

在上述印制圖案中的形成上述阻抗匹配電路的部分被連接到鄰 接的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)部分以外的部分，且上述天線具有單極天線結(jié) 構(gòu)。

13.按照權(quán)利要求12所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述鄰接的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)以外的印制圖案為1/4λ長(zhǎng)以上。

14.按照權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于：

上述外部天線以?shī)A頭形狀構(gòu)成，并通過(guò)以插入上述IC芯片的方 式與該IC芯片進(jìn)行連接。