[發明專利]聲表面波器件以及使用該聲表面波器件的雙工機和通信器件有效
| 申請號: | 200810090204.3 | 申請日: | 2008-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN101277098A | 公開(公告)日: | 2008-10-01 |
| 發明(設計)人: | 船見雅之;竹之下健;橫田裕子 | 申請(專利權)人: | 京都陶瓷株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/00 | 分類號: | H03H9/00;H03H9/64;H03H9/145;H03H9/25;H04B1/38 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蹇煒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面波 器件 以及 使用 雙工 通信 | ||
1、一種聲表面波器件,包括:
第一聲表面波濾波器,其形成梯形濾波器電路;以及
第二聲表面波濾波器,其通帶所在的頻率比所述第一聲表面波濾波器的通帶高,
其中,所述第一聲表面波濾波器包括:
至少一個具有IDT電極的串聯臂聲表面波諧振器,其連接到所述梯形濾波器電路的串聯臂;
具有IDT電極的并聯臂聲表面波諧振器,其連接到所述梯形濾波器電路的并聯臂;以及
具有IDT電極的附加的聲表面波諧振器,其與所述串聯臂聲表面波諧振器并聯連接,并且它的諧振頻率比所述第二聲表面波濾波器的通帶的頻率高。
2、如權利要求1所述的聲表面波器件,其中,所述附加的聲表面波諧振器的所述IDT電極的電極指間距小于與所述附加的聲表面波諧振器并聯連接的所述串聯臂聲表面波諧振器的所述IDT電極的電極指間距。
3、如權利要求2所述的聲表面波器件,其中,將所述附加的聲表面波諧振器的所述IDT電極的電極指間距設置成是與所述附加的聲表面波諧振器并聯連接的所述串聯臂聲表面波諧振器的所述IDT電極的電極指間距的0.5至0.95倍。
4、如權利要求1所述的聲表面波器件,其中,所述第二聲表面波濾波器形成梯形濾波器電路,其包括:具有IDT電極的串聯臂聲表面波諧振器,其連接到所述梯形濾波器電路的串聯臂;以及具有IDT電極的并聯臂聲表面波濾波器,其連接到所述梯形濾波器電路的并聯臂,并且
其中,所述附加的聲表面波諧振器的所述IDT電極的電極指間距小于所述第二聲表面波濾波器的所述串聯臂聲表面波諧振器的所述IDT電極的電極指間距。
5、如權利要求4所述的聲表面波器件,其中,將所述附加的聲表面波諧振器的所述IDT電極的電極指間距設置成是所述第二聲表面波濾波器的所述串聯臂聲表面波諧振器的所述IDT電極的電極指間距的0.5至0.98倍。
6、如權利要求1所述的聲表面波器件,其中,所述附加的聲表面波諧振器的所述IDT電極的(電極指寬度)/(電極指間距)比與所述附加的聲表面波諧振器并聯連接的所述串聯臂聲表面波諧振器的所述IDT電極的(電極指寬度)/(電極指間距)大。
7、如權利要求1所述的聲表面波器件,其中,所述附加的聲表面波諧振器的所述IDT電極的(電極指寬度)/(電極指間距)比與所述附加的聲表面波諧振器并聯連接的所述串聯臂聲表面波諧振器的所述IDT電極的(電極指寬度)/(電極指間距)小。
8、如權利要求1所述的聲表面波器件,其中,所述第一聲表面波濾波器包括多個串聯臂聲表面波濾波器,并且
其中,所述附加的聲表面波諧振器與除最靠近所述第一聲表面波濾波器的輸入端子的串聯臂聲表面波濾波器之外的每個串聯臂聲表面波濾波器并聯連接。
9、如權利要求1所述的聲表面波器件,其中,所述第一聲表面波濾波器包括多個串聯臂聲表面波濾波器,并且所述附加的聲表面波諧振器與所述串聯臂聲表面波濾波器中的至少兩個中的每一個并聯連接。
10、如權利要求9所述的聲表面波器件,其中,所述附加的聲表面波諧振器的電容為與所述附加的聲表面波諧振器并聯連接的所述串聯臂聲表面波諧振器的電容的20%以下。
11、如權利要求9所述的聲表面波器件,其中,所述附加的聲表面波諧振器中的至少兩個具有相同的電容和不同的電極指間距。
12、如權利要求1所述的聲表面波器件,其中,所述第二聲表面波濾波器形成DMS濾波器電路。
13、一種雙工機,包括:
如權利要求1所述的聲表面波器件。
14、一種通信設備,包括:
雙工機,其包括如權利要求1所述的聲表面波器件;
混頻器,其用于通過將發送信號與載波信號混頻來生成天線發送信號;以及
功率放大器,其用于放大所述天線發送信號并經由所述雙工機將所述放大的天線發送信號發送到天線。
15、一種通信設備,包括:
雙工機,包括如權利要求1所述的聲表面波器件;
天線;
低噪聲放大器,其用于放大由所述天線接收并通過所述雙工機的天線接收信號;以及
混頻器,其用于將接收信號與從通過該低噪聲放大器的所述天線接收信號的載波信號分開。
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