[發明專利]提升無鉛工藝合格率的印刷電路板及工藝

有效

• 申請號: 200810090098.9
• 申請日: 2008-04-02
• 公開（公告）號: CN101553091A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 姜義炎
• 申請（專利權）人: 微星科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨;吳世華

1.一種印刷電路板，供焊接至少一個電子元件，該印刷電路板包含：

基材，其表面形成至少一個導線及至少一個焊盤，該焊盤界定有第一端 部、焊接部及遠離該第一端部的第二端部，且該第一端部連接該導線；

防焊漆，覆蓋于該基材的導線與該第一端部的表面但不及于該焊接部及 該第二端部；及

無鉛錫膏，在熔錫后使得該電子元件與該焊接部彼此粘接；其中該無鉛 錫膏在未熔錫前覆蓋在該第一端部的防焊漆表面至該第二端部。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中該防焊漆覆蓋于該第一端部 的長度介于4至6密耳之間。

3.根據權利要求1或2所述的印刷電路板，其中該防焊漆覆蓋于該第一 端部的前緣呈內凹弧形或切線形。

4.一種印刷電路板的制造工藝，包含下述步驟：

步驟a，提供基材，該基材的表面形成至少一個導線及至少一個焊盤， 該焊盤界定有第一端部、焊接部及遠離該第一端部的第二端部，且該第一端 部連接該導線；

步驟b，覆蓋防焊漆于該基材的導線與該第一端部的表面但不及于該焊 接部及該第二端部；及

步驟c，使用無鉛錫膏，在熔錫后使得電子元件的接腳與該焊接部彼此 粘接；其中該無鉛錫膏在未熔錫前覆蓋在該第一端部的防焊漆表面至該第二 端部。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板的制造工藝，其中該防焊漆覆蓋于 該第一端部的長度介于4至6密耳之間。

6.根據權利要求4或5所述的印刷電路板的制造工藝，其中該防焊漆覆 蓋于該第一端部的前緣呈內凹弧形或切線形。