[發(fā)明專利]具有支座的撓性電路電子封裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810089718.7
• 申請日: 2008-03-26
• 公開（公告）號: CN101276794A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴維·J·阿爾科;瓦拉普拉薩德·V·卡爾米迪
• 申請（專利權(quán)）人: 安迪克連接科技公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/367;H01L23/433;H01L21/50
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孟銳

1、一種電子封裝，其包括：

散熱片；

撓性電路，其上包含多個導(dǎo)體；

半導(dǎo)體芯片，其定位在所述撓性電路上且電耦合到所述導(dǎo)體的所選者；

大量經(jīng)熱收縮粘合劑，其定位在所述撓性電路上且將所述撓性電路接合到所述散熱片，以使其上定位有所述半導(dǎo)體芯片的所述撓性電路大致為平面；及

多個支座，其定位在所述散熱片與所述撓性電路之間，以將所述撓性電路的至少部分維持在離所述散熱片一間隔距離處。

2、如權(quán)利要求1所述的電子封裝，其中所述支座定位在所述大量經(jīng)熱收縮粘合劑中。

3、如權(quán)利要求2所述的電子封裝，其中所述支座由無機(jī)材料構(gòu)成。

4、如權(quán)利要求3所述的電子封裝，其中所述支座由玻璃構(gòu)成。

5、如權(quán)利要求2所述的電子封裝，其中所述支座由金屬構(gòu)成。

6、如權(quán)利要求5所述的電子封裝，其中所述支座為焊料元件。

7、如權(quán)利要求2所述的電子封裝，其中所述支座為電子組件。

8、如權(quán)利要求7所述的電子封裝，其中所述支座為半導(dǎo)體芯片及焊料球組件。

9、如權(quán)利要求1所述的電子封裝，其中所述支座定位在間隔的位置或鄰接所述大量經(jīng)熱收縮粘合劑。

10、如權(quán)利要求9所述的電子封裝，其中所述支座由無機(jī)材料構(gòu)成。

11、如權(quán)利要求10所述的電子封裝，其中所述支座由玻璃構(gòu)成。

12、如權(quán)利要求1所述的電子封裝，其進(jìn)一步包含印刷電路板，所述電子封裝的所述撓性電路電耦合到所述印刷電路板以形成電組件。

13、一種制作電子封裝的方法，其包括：

提供散熱片；

提供其上包含多個導(dǎo)體的撓性電路；

將半導(dǎo)體芯片定位在所述撓性電路上，且將所述半導(dǎo)體芯片電耦合到所述導(dǎo)體的所選者；

將大量液態(tài)形式的可熱收縮粘合劑定位在所述撓性電路與所述散熱片之間與所述撓性電路和所述散熱片兩者接觸處；

大致固化所述可熱收縮粘合劑，以使得所述可熱收縮粘合劑從其液態(tài)形式的體積收縮到較小的體積，從而將所述撓性電路接合到所述散熱片，以使其上定位有所述半導(dǎo)體芯片的所述撓性電路大致為平面；及

將多個支座大致定位在所述散熱片與所述撓性電路之間，以在所述撓性電路大致為平面時將所述撓性電路的至少部分維持在離所述散熱片一間隔距離處。

14、如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述將所述半導(dǎo)體芯片定位在所述撓性電路上及將所述半導(dǎo)體芯片電耦合到所述導(dǎo)體的所選者是使用焊料球完成的。

15、如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述將所述大量可熱收縮粘合劑以液態(tài)形式定位在所述撓性電路與所述散熱片之間與所述撓性電路和所述散熱片兩者接觸處是使用配料機(jī)噴嘴完成的。

16、如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述大致固化所述可熱收縮粘合劑以使得所述可熱收縮粘合劑從其液態(tài)形式的所述體積收縮到較小的體積從而將所述撓性電路接合到所述散熱片以便其上定位有所述半導(dǎo)體芯片的所述撓性電路大致為平面是通過將所述可熱收縮粘合劑在室溫下暴露于空氣一預(yù)定時期來完成的。

17、如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述大致固化所述可熱收縮粘合劑以使得所述可熱收縮粘合劑從其液態(tài)形式的所述體積收縮到較小的體積從而將所述撓性電路接合到所述散熱片以便其上定位有所述半導(dǎo)體芯片的所述撓性電路大致為平面是通過暴露所述可熱收縮粘合劑以在既定溫度下加熱預(yù)定時期來完成的。

18、如權(quán)利要求17所述的方法，其中所述既定溫度在從約140攝氏度到約160攝氏度的范圍內(nèi)，且所述預(yù)定時期為從約30分鐘到約120分鐘。

19、如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述當(dāng)所述撓性電路大致為平面時將所述多個支座大致定位在所述散熱片與所述撓性電路之間來將所述撓性電路的至少部分維持在離所述散熱片一間隔距離包含將所述支座定位在所述可熱收縮粘合劑中。

20、如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述在所述撓性電路大致為平面時將所述多個支座大致定位在所述散熱片與所述撓性電路之間來將所述撓性電路的至少部分維持在離所述散熱片一間隔距離包含將所述支座定位在所述可熱收縮粘合劑外部或與其鄰接。