[發明專利]基板制造方法、基板制造系統及顯示器制造方法有效

申請號：	200810089668.2	申請日：	2008-04-11
公開（公告）號：	CN101286468A	公開（公告）日：	2008-10-15
發明（設計）人：	輿石亮;川部英雄;向井暢彥;筒井亞希子	申請（專利權）人：	索尼株式會社
主分類號：	H01L21/66	分類號：	H01L21/66;H01L21/84;G02F1/13;G02F1/1362
代理公司：	北京康信知識產權代理有限責任公司	代理人：	余剛;吳孟秋
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	制造方法系統顯示器
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【說明書】：

相關申請的交叉參考

本發明包含于2007年4月12日向日本專利局提交的日本專利申請JP?2007-104597的主題，其全部內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及適合于制造用于有機EL(電致發光)顯示器或液晶顯示器的TFT(薄膜晶體管)基板等的基板制造方法和基板制造系統以及使用其制造顯示器的方法。

背景技術

當前，在FPD(平板顯示器)中，尺寸加大，提高了分辨率，并提高了配線密度。因此，TFT基板的產量降低，并且缺陷(defect)修復(激光修復)實際上是必要的。例如，在有機EL顯示器的TFT基板中，除信號配線和掃描配線之外還存在多條電位供給配線。因此，提高了像素中的配線密度，并且像素結構非常復雜。同時，在液晶顯示器的TFT基板中，假設等于等離子體顯示器的水平，顯示器的尺寸巨大并提高了像素分辨率。因此，增加每個面板的缺陷數量，導致大大降低產量的缺點。

結果，增加了用于缺陷修復步驟所必要的生產時間(tact?time)。因此，需要許多修復裝置和許多操作員。另外，實際上，現在操作員把大部分生產時間耗費在修復操作時間上。因此，大大增加了缺陷修復步驟所需的投資費用。為了減少投資費用，強烈渴望減少缺陷修復步驟的生產時間。

過去，為了解決由人類操作員的工作所導致的缺陷修復步驟增加的生產時間，例如在日本專利第3051623號中所描述的，提出了一種自動修復方法。在該自動修復方法中，對TFT形狀圖案進行圖案匹配，并確定是否進行修復。此外，在日本未審查專利申請公開第2005-221974號中，描述了基于缺陷的相對位置自動選擇修復方法的方法。

發明內容

然而，在日本專利第3051623號中描述的現有方法僅限于TFT的修復。因此，在現有的方法中，不能對除占用大部分缺陷的TFT之外的配線圖案中的缺陷自動進行缺陷修復步驟。

此外，在日本未審查專利申請公開第2005-221974號中，僅基于光學檢查結果提取出缺陷。因此，僅選擇作為電氣短路的致命缺陷是相當困難的。此外，在修復所有缺陷的情況下，顯著增加了修復生產時間。此外，在僅考慮缺陷的相對位置選擇修復過程的方法中，需要巨大的數據庫。結果，降低了修復過程的選擇成功率，因此修復步驟難以實現自動化。

鑒于上述問題，在本發明中，期望提供能夠減少配線圖案的缺陷修復的生產時間的基板制造方法和基板制造系統以及使用其制造顯示器的方法。

根據本發明的實施例，提供了一種在基體上由多個配線圖案形成的基板的第一制造方法。基板的第一制造方法包括以下步驟A至D：

A：第一檢查步驟，通過分別對多個配線圖案執行電氣檢查，識別具有電氣短路或斷路的不良配線圖案；

B：第二檢查步驟，通過光學檢查來檢驗基體上的缺陷的相對位置以及缺陷的類型和尺寸中至少一個；

C：匹配步驟：將第一檢查步驟的結果與第二檢查步驟的結果進行匹配，并識別具有電氣短路或斷路的致命缺陷；以及

D：第三檢查步驟，通過光學檢查來檢驗致命缺陷在像素中的相對位置和有效范圍。

根據本發明的實施例，提供了一種在基體上由多個配線圖案形成的基板的第二制造方法。基板的第二制造方法包括以下步驟A至C：

A：第一檢查步驟，通過分別對多個配線圖案執行電氣檢查，識別具有電氣短路或斷路的不良配線圖案；

B：第二檢查步驟，通過光學檢查檢驗基體上的缺陷的相對位置以及缺陷的類型和尺寸中的至少一個；以及

C：分級和匹配步驟，分別對缺陷相對于不良配線圖案的相對位置以及缺陷的類型和尺寸中的至少一個進行分級，從而將第一檢查步驟的結果與第二檢查步驟的結果進行匹配并識別具有電氣短路或斷路的致命缺陷。

根據本發明的實施例，提供了用于制造在基體上由多個配線圖案形成的基板的第一基板制造系統。該第一基板制造系統包括以下部件A至D：

A：第一檢查部，用于通過分別對多個配線圖案執行電氣檢查，識別具有電氣短路或斷路的不良配線圖案；