[發明專利]多晶封裝單元及其制造方法

有效

• 申請號: 200810089419.3
• 申請日: 2008-03-31
• 公開（公告）號: CN101552262A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 黃一峰;沈昌鈞
• 申請（專利權）人: 黃一峰;沈昌鈞
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司
• 代理人: 張 應;吳蘭柱

技術領域

本發明涉及一種多晶粒封裝單元及其制造方法。

背景技術

傳統表面黏著裝置發光二極管構造，如圖1、圖2所示，得知它是一種具高散熱性的 表面黏著裝置發光二極管(7)，包含一具高散熱性之基板(8)及設于該基板(8)上，封裝用 的膠體(73)，其特征在于該基板(8)包含：一金屬板材(80)，該基板(8)用以承載該膠體 (73)之支持物，并具有多個貫穿孔(82)；一絕緣層(81)，在該金屬板材(80)表面及該貫 穿孔(82)內壁包覆一層絕緣物質，該絕緣層(81)之厚度小于該金屬板材(80)之厚度；及 一電路層(74)，設于該絕緣層(81)之表面及該貫穿孔(82)內。

上述的構造，是為改良傳統表面黏著裝置發光二極管(SMD?LED)封裝，其玻璃纖維印 刷電路板的構造，利用金屬板材擁有的高散熱率特性，以提高表面黏著裝置發光二極管 晶粒(70)的發光效率、亮度以及壽命。

前述表面黏著裝置發光二極管存在著下列問題點：

1.金屬板材(80)，需要鉆孔，且孔內壁還要包覆一層絕緣物質與電路層(74)，在生 產過程中，所需要的工序較為繁多，使制造成本增加，對整體經濟效益不大。

有鑒于此，如何使工序簡化，降低制造成本，提升經濟效益，便成為本發明的目的 之一。

2.該基板(8)只能供一個晶粒(70)設置，亮度有限，當需要高量度時，要安裝多個單 元，需要的空間也很大，電路布置復雜，更有散熱不佳的問題會發生。

有鑒于此，如何使晶粒的設置增加、空間需求降低、提高散熱效果，便成為本發明 的目的之二。

3.因為要做為照明光源使用，但產生的熱量依然很高，所以它須通過要安裝散熱裝 置，如散熱鰭片、水冷裝置等系統，才能安心使用，因此在燈具制造及材料方面耗費的 成本較多，成本亦較高。

有鑒于此，如何使燈具制造及材料的成本降低，便成為本發明的目的之三。

4.雖然是安裝于金屬板材(80)上，但因只有單獨一個晶粒(70)，發光效率依然無多 大改善，而亮度及壽命，因長期處于高溫環境的影響下，會有變差與縮短的問題。

有鑒于此，如何使發光效率、亮度以及壽命有顯著性的提高，便成為本發明的目的 之四。

發明內容

本發明的目的在于提供一種制造簡化、散熱良好、亮度高的多晶粒封裝單元與制造 方法。

本發明是采用以下技術手段實現的：

一種多晶粒封裝單元，包括：

一具高散熱性且由金屬制成并呈薄平板狀的基板1，該基板1具有一設于基板1表面的 絕緣層10、一設于絕緣層10頂側能供電源線連接的電路層2、及一設于電路層2頂側能供 遮蓋電路用且具絕緣性的保護層3；

至少一設于該保護層3表面且小于基板1并呈中空狀的固定框4；

多個設于該固定框4內并與電路層2電性連接的LED晶粒6；以及

一設于該固定框4內且將LED晶粒6覆蓋并能透光的封裝膠體5。

根據上述的多晶粒封裝單元，所述電路層2是由一N型導電電路20、及P型導電電路21 所組成。

根據上述的多晶粒封裝單元，所述LED晶粒6設有一能供LED晶粒6定位用的銀膠60； 及一能供LED晶粒6與電路層2電性連接的金屬導線61。

前述的封裝膠體5是由一膠體50；及一能吸收短波長光，放出長波長光的熒光粉51 以特定比例混合而成；而所述膠體50為AB膠、熒光粉51的材質為下列之一：YAG熒光粉、 RGB熒光粉、RG熒光粉。

前述的固定框4的形狀為下列之一：圓形、方形、多角形。

前述的基板1的材質為下列之一：鋁、銅、鎂合金。

前述的電路層2的材質為下列之一：銅、金、銀。

前述的絕緣層10的材質為下列之一：金屬化合物、金屬氧化物、金屬氮化物、陶瓷 材料、高分子材料。

前述的固定框4的材質為下列之一：金屬材料、陶瓷材料、高分子材料。

前述的封裝膠體5的厚度為下列之一：等于該固定框4的厚度、大于該固定框4的厚度、 小于該固定框4的厚度。

多晶粒封裝單元制造方法，其包括下列制造步驟：

第一步驟：將絕緣層10、電路層2、保護層3依序設置于基板1上，是為基板前置處理 A；