[發(fā)明專利]光源組件的組裝工具及其組裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810088809.9
• 申請日: 2008-03-28
• 公開（公告）號: CN101246280A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曲艷玲;陳世憲;黨鵬樂;賴信杰
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山龍騰光電有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;G02F1/1333;F21V21/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1、光源組件的組裝工具，用于將光源組件安裝于安裝框架內(nèi)，所述光源組件包括軟性封裝帶和位于軟性封裝帶上的光源，所述組裝工具包括：板狀基板，以及從基板的側(cè)面向外延伸的固平結(jié)構(gòu)，所述固平結(jié)構(gòu)用來壓住所述軟性封裝帶。

2.如權(quán)利要求1所述的組裝工具，其特征在于，所述固平結(jié)構(gòu)包括第一固平結(jié)構(gòu)，所述第一固平結(jié)構(gòu)的最大寬度小于或等于光源組件的相鄰光源間距的最小寬度。

3、如權(quán)利要求1或2所述的組裝工具，其特征在于，所述固平結(jié)構(gòu)還包括兩個第二固平結(jié)構(gòu)，所述兩個第二固平結(jié)構(gòu)之間的最小距離大于或等于所述光源組件的兩端的光源的外側(cè)面間距。

4、如權(quán)利要求2所述的組裝工具，其特征在于，所述板狀基板的上表面、第一固平結(jié)構(gòu)的上表面位于同一平面，并且板狀基板的厚度大于第一固平結(jié)構(gòu)的厚度。

5.如權(quán)利要求2所述的組裝工具，其特征在于，所述第一固平結(jié)構(gòu)向外延伸一端具有倒角結(jié)構(gòu)或者為圓弧形。

6.如權(quán)利要求2所述的組裝工具，其特征在于，所述板狀基板還包括把手。

7、如權(quán)利要求2所述的組裝工具，其特征在于，所述板狀基板的上具有彈片，所述彈片的一端固定在板狀基板上，另一端為自由端，彈片用來把光源組件卡在彈片和基板之間。

8、如權(quán)利要求2所述的組裝工具，其特征在于，第一固平結(jié)構(gòu)和與其相鄰的第一固平結(jié)構(gòu)之間具有連接面，所述連接面與第一固平結(jié)構(gòu)的表面位于同一平面，所述連接面的厚度小于所述光源組件厚度與安裝框架開口距離的差值。

9、如權(quán)利要求2所述的組裝工具，其特征在于，所述組裝工具還包括組裝工作臺，所述組裝工作臺的表面具有用于放置安裝框架的凹部，所述凹部的深度與光源組件的安裝框架的側(cè)面厚度相當(dāng)。

10、如權(quán)利要求9所述的組裝工具，其特征在于，所述板狀基板具有連接部，并且所述組裝工作臺的表面具有與所述基板連接部互補的結(jié)構(gòu)，使得所述基板可以和所述工作臺連接，并以連接部為中心相對轉(zhuǎn)動。

11、如權(quán)利要求4至9任一項所述的組裝工具，其特征在于，第一固平結(jié)構(gòu)的厚度小于或等于光源組件上的光源的厚度，第一固平結(jié)構(gòu)的長度小于或等于光源組件上的光源的長度。

12、應(yīng)用權(quán)利要求1所述的組裝工具組裝光源組件的方法，用于將光源組件安裝于安裝框架內(nèi)，所述光源組件包括軟性封裝帶和位于軟性封裝帶上的光源，其特征在于，包括步驟：

使用組裝工具的固平結(jié)構(gòu)插入光源間隔，壓住光源間隔內(nèi)的軟性封裝帶，使得軟性封裝帶不發(fā)生翹曲；

將光源組件和組裝工具一起安裝在安裝框架的開口內(nèi)；

將組裝工具從安裝框架移出。

13、如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述安裝步驟之前還包括：將安裝框架放置在安裝工具的平臺的凹槽內(nèi)；

所述安裝步驟是光源組件和組裝工具沿所述平臺的表面滑動進入。