[發明專利]含有電感與電容并聯的電路元件

有效

• 申請號: 200810088659.1
• 申請日: 2008-04-10
• 公開（公告）號: CN101556860A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發明（設計）人: 李明緯;王錦荔
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01F27/40
• 分類號: H01F27/40;H01F17/00;H01G4/40
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云

1.一種含有電感與電容并聯的電路元件，包括：

平面型電感，內埋于絕緣材料層中，其中該平面型電感有環繞線部，第一連接端與第二連接端，該第一連接端與該第二連接端位于不同高度，且有重疊區域；以及

電容介電層，位于該第一連接端與該第二連接端之間的該重疊區域內，與該第一連接端及該第二連接端構成第一電容。

2.如權利要求1所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該第一電容與該平面型電感的環繞線部相鄰。

3.如權利要求1所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該第一電容包含該環繞線部的一部分。

4.如權利要求1所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該第一電容還包含導線層，其位于該第一連接端與該第二連接端之間，以配合該第一電容介電層的厚度，以維持該第一連接端與該第二連接端的間隔距離。

5.如權利要求1所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該第一電容與該平面型電感的環繞線部緊鄰。

6.如權利要求1所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該平面型電感包括四個導線層，其中頂導線層與底導線層分別做為該第一連接端與該第二連接端。

7.如權利要求6所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該平面型電感的該頂導線層與該底導線層也是做為該第一電容的上電極與下電極。

8.如權利要求6所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該電容介電層，對應該四個導線層的多個內部層的其一，是等厚度與等高度。

9.如權利要求1所述的含有電感與電容并聯的電路元件，還包括：

第二電容與該第一連接端電性連接；以及

第三電容與該第二連接端電性連接。

10.如權利要求9所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該第一電容，該第二電容以及該第三電容相鄰。

11.如權利要求1所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該平面型電感是由外部往內部環繞的環繞線結構，該第一連接端位于該外部，該第二連接端是從該內部的端點橫跨該環繞線結構到該外部，與該第一連接端交叉重疊構成該重疊區域。

12.一種含有電感與電容并聯的電路元件，包括：

平面型電感，內埋于絕緣材料層中，其中該平面型電感包含頂導線層與底導線層，位于不同高度，且有重疊區域；以及

電容介電層，至少位于該頂導線層與該底導線層之間的該重疊區域內，與該頂導線層及該底導線層構成第一電容，其中該重疊區域包含該平面型電感所涵蓋的面積區域的至少一部分。

13.如權利要求12所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該平面型電感包含環繞線部。

14.如權利要求12所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該第一電容包含該環繞線部的一部分。

15.如權利要求12所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該第一電容還包含導線層，其位于該頂導線層與該底導線層之間，以配合該第一電容介電層的厚度，以維持該頂導線層與該底導線層的間隔距離。

16.如權利要求12所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該第一電容與該平面型電感的環繞線部緊鄰。

17.如權利要求12所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該平面型電感包括四個導線層，其中頂導線層與底導線層分別做為該頂導線層與該底導線層。

18.如權利要求17所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該平面型電感的該頂導線層與該底導線層也是做為該第一電容的上電極與下電極。

19.如權利要求17所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該電容介電層，對應該四個導線層的多個內部層的其一，是等厚度與等高度。

20.如權利要求12所述的含有電感與電容并聯的電路元件，還包括：

第二電容與該頂導線層電性連接；以及

第三電容與該底導線層電性連接。

21.如權利要求20所述的含有電感與電容并聯的電路元件，其中該第一電容，該第二電容以及該第三電容相鄰。