[發(fā)明專利]基板載置臺以及基板處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810088536.8 | 申請日: | 2008-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN101276777A | 公開(公告)日: | 2008-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐佐木芳彥;南雅人 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02;H01L21/00;C23C16/458;C23C16/44;C23F4/00;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 劉春成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板載置臺 以及 處理 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于載置液晶顯示器(Liquid?Crystal?Display)、有機(jī)電致發(fā)光顯示器(Electro-Luminescence?Display)等平板顯示器(Flat?PanelDisplay)用基板的基板載置臺以及基板處理裝置。
背景技術(shù)
在單片處理這種基板的基板處理裝置中,有必要利用搬送臂等將未處理的基板逐個(gè)地搬入設(shè)置在處理室內(nèi)的載置臺上,并將處理后的基板從搬送室搬出。因此,為了協(xié)助相對于處理室的載置臺進(jìn)行的裝載以及卸載,一般多使用升降銷機(jī)構(gòu),用于利用升降銷將基板提升至載置臺的載置面的更上方。
作為這種現(xiàn)有技術(shù)的升降銷機(jī)構(gòu),例如,如專利文獻(xiàn)1所示,公知有下述升降銷機(jī)構(gòu),即,在由單片電極板構(gòu)成的載置臺中,為了防止因電極板的熱膨脹所引起的升降銷孔和升降銷的位置偏移,而在電極板的下側(cè)安裝有升降銷機(jī)構(gòu)的升降導(dǎo)向體。此外,如專利文獻(xiàn)2所示,使升降銷插通通過層疊上板和下板所構(gòu)成的電極,并且在處理室的底部安裝有升降銷的升降導(dǎo)向體(支撐機(jī)構(gòu))。
專利文獻(xiàn)1:日本特開平10-102259號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2001-185606號公報(bào)
然而,在專利文獻(xiàn)2所記載的載置臺中,對于具有層疊多個(gè)板構(gòu)成的電極的載置臺而言,因?yàn)槔鐚﹄姌O的溫度進(jìn)行調(diào)整、產(chǎn)生等離子體等情況均會導(dǎo)致各板溫度的上升,因此都會引起熱膨脹。此時(shí),因?yàn)榕渲迷谧钌喜康陌迤渖蟼?cè)的表面從處理室內(nèi)露出,因此更容易受到隨著等離子體生成所帶來的影響以及處理室內(nèi)溫度的影響等,所以,在最上部的板與其下側(cè)的板之間產(chǎn)生溫度差。因此,這些板的熱膨脹量具有差別,所以,在最上部的板與其下側(cè)的板之間產(chǎn)生水平方向的位置偏移。
因此,在這種具有層疊多個(gè)板構(gòu)成的電極的載置臺中,與專利文獻(xiàn)1、2的情況相同,若在貫通電極即各板的銷插通孔中配置升降銷,則在最上部的板的銷插通孔與其下側(cè)的板的銷插通孔之間產(chǎn)生水平方向的位置偏移,插通在其中的升降銷有可能受到剪切力的作用。若在升降銷上產(chǎn)生有該剪切力的狀態(tài)下使升降銷進(jìn)行升降,則升降銷有可能破損,板有可能破損。
特別是,近年來基板的尺寸也變得越來越大型化,用于載置其的載置臺的各板的尺寸也變得大型化。構(gòu)成該載置臺的板的尺寸越大,其熱膨脹量也變得越大,因此,無法忽視最上部的板與其下側(cè)的板的水平方向的位置偏移的程度變大,在升降銷中更容易產(chǎn)生剪切力。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的,其目的在于提供一種基板載置臺等,能夠防止設(shè)置在具有層疊多個(gè)板而構(gòu)成的電極的載置臺上的升降銷的破損以及電極的破損。
為了解決上述問題,本發(fā)明一方面提供一種基板載置臺,具有上下層疊多個(gè)板構(gòu)成的電極,其特征在于,包括:升降銷,其升降自由地設(shè)置在貫通上述多個(gè)板中的配置在最上部的最上部板的銷插通孔中;和用于引導(dǎo)上述升降銷的升降的升降導(dǎo)向體,上述升降導(dǎo)向體被配置成通過層疊在上述最上部板的下側(cè)的下側(cè)板的通孔,并且被位置限定為相對于上述最上部板不能在水平方向移動(dòng)。
為了解決上述問題,本發(fā)明另一方面提供一種基板處理裝置,用于對基板進(jìn)行等離子體處理,其特征在于,包括:構(gòu)成為能夠抽真空的處理室;向上述處理室供給處理氣體的氣體供給單元;配置在上述處理室內(nèi)的上方,將來自上述氣體供給單元的氣體向上述載置臺上的基板進(jìn)行導(dǎo)入的氣體導(dǎo)入單元;和配置在上述處理室內(nèi)的下方的基板載置臺,上述基板載置臺包括:上下層疊多個(gè)板構(gòu)成的電極;升降銷,其升降自由地設(shè)置在貫通上述多個(gè)板中的配置在最上部的最上部板的銷插通孔中;和升降導(dǎo)向體,其用于引導(dǎo)上述升降銷的升降,并且被位置限定為相對于上述最上部板不能在水平方向移動(dòng)。
在本發(fā)明所述的基板載置臺中,即便因?yàn)樽钌喜堪宓臒崤蛎洷认?!-- SIPO
此外,上述升降導(dǎo)向體例如通過嵌插到在升降導(dǎo)向體上面和上述最上部板的下面所形成的定位孔內(nèi)的定位部件(例如定位銷)而被位置限定。通過使用該定位部件,能夠簡單地對升降導(dǎo)向體相對于最上部板的下面在水平方向的位置進(jìn)行限制。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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