[發明專利]用于制備含溶劑的低介電材料的組合物無效
| 申請號： | 200810088359.3 | 申請日： | 2005-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN101252030A | 公開（公告）日： | 2008-08-27 |
| 發明（設計）人： | S·J·維格;S·N·克霍特;J·E·馬道加爾;T·A·布拉梅;J·F·基爾納;B·K·彼得森 | 申請（專利權）人： | 氣體產品與化學公司 |
| 主分類號： | H01B3/00 | 分類號： | H01B3/00;H01B3/10;C01B33/113;H01L21/316;C07F7/18 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤 |
| 地址： | 美國賓夕*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制備 溶劑 低介電 材料 組合 | ||
【權利要求書】：
1、一種用于形成介電常數約3.7或更低的二氧化硅基薄膜的組合物，其含有：至少一種二氧化硅源、溶劑、任選的至少一種氣孔源、任選的催化劑以及流動添加劑。
2、權利要求1的組合物，其中組合物中流動添加劑的量為1重量％或更低。
3、權利要求1的組合物，其中流動添加劑在100℃或更高溫度沸騰。
4、權利要求1的組合物，其中流動添加劑包括聚二甲基硅氧烷。
5、權利要求1的組合物，其中流動添加劑包括聚醚改性的二甲基硅氧烷。
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