[發明專利]多孔性觸媒結構及其制備方法

無效

• 申請號: 200810088352.1
• 申請日: 2008-03-27
• 公開（公告）號: CN101314140A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發明（設計）人: 雷敏宏;陳世忠;高玉玲
• 申請（專利權）人: 碧氫科技開發股份有限公司
• 主分類號: B01J35/10
• 分類號: B01J35/10;B01J23/80;B01J37/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 白益華

1.一種具有高比表面積的多孔性觸媒結構，其包含：

一多孔性金屬載體；以及

一金屬觸媒層，其系位于該多孔性金屬載體表面，

其中該金屬觸媒層更包含一選自以下群組的添加物：陶瓷粉末、石墨、特氟隆、鉆石、纖維、及前述的組合，且該包含添加物的金屬觸媒層系藉由電鍍而形成于該多孔性金屬載體表面。

2.如權利要求1所述的觸媒結構，其中該多孔性金屬載體系不銹鋼。

3.如權利要求1或2所述的觸媒結構，其中該金屬觸媒層系包含選自以下群組的觸媒成分：銅(Cu)、鋅(Zn)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鋯(Zr)、鎳(Ni)、鉑(Pt)、鈷(Co)、銠(Rh)、釕(Ru)、錸(Re)、鈦(Ti)、鈀(Pd)、前述二或多者的合金、前述金屬或合金的氧化物、及前述的組合。

4.如權利要求3所述的觸媒結構，其中該觸媒成分系金屬合金、金屬或金屬合金的氧化物、或前述的組合。

5.如權利要求3所述的觸媒結構，其中該觸媒成分系選自以下群組：銅合金、含銅氧化物、及前述的組合。

6.如權利要求3所述的觸媒結構，其中該觸媒成分系選自以下群組：銅鋅合金、銅鋅氧化物、及前述的組合。

7.如權利要求3所述的觸媒結構，其中當該觸媒成分系氧化物時，該金屬觸媒層系藉由電鍍及后續的氧化步驟而形成于該多孔性金屬載體表面。

8.如權利要求1所述的觸媒結構，其中該陶瓷粉末系選自以下群組：氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、氧化鈮、氧化鈦、及前述的組合。

9.如權利要求1所述的觸媒結構，其中該添加物的含量，以該金屬觸媒層總量計，為10重量％至40重量％。

10.如權利要求9所述的觸媒結構，其中該添加物的含量，以該金屬觸媒層總量計，為15重量％至25重量％。

11.如權利要求1所述的觸媒結構，其更包含一被膜，位于該多孔性金屬載體與該金屬觸媒層之間。

12.如權利要求11所述的觸媒結構，其中該被膜系包含選自以下群組的材料：鎳(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、前述的合金、及前述的組合。

13.如權利要求11所述的觸媒結構，其中該被膜的厚度為0.2微米至1微米。

14.如權利要求1所述的觸媒結構，其中該金屬觸媒層的厚度為0.5微米至20微米。

15.如權利要求14所述的觸媒結構，其中該金屬觸媒層的厚度為0.5微米至5微米。

16.一種制造具有高比表面積的多孔性觸媒結構的方法，其包含：

提供一多孔性金屬載體；以及

電鍍一金屬觸媒層于該多孔性金屬載體表面，

其中該電鍍步驟系使用一包含一選自以下群組的添加物的電鍍液：陶瓷粉末、石墨、特氟隆、鉆石、纖維、及前述的組合。

17.如權利要求16所述的方法，其中該多孔性金屬載體系一不銹鋼載體，且該電鍍步驟系包含電鍍一金屬觸媒層于該不銹鋼載體表面。

18.如權利要求16所述的方法，其中該電鍍步驟系使用一含一或多種選自以下群組的金屬的電鍍液：銅(Cu)、鋅(Zn)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鋯(Zr)、鎳(Ni)、鉑(Pt)、鈷(Co)、銠(Rh)、釕(Ru)、錸(Re)、鈦(Ti)、及鈀(Pd)。

19.如權利要求18所述的方法，其中該電鍍步驟系使用一含二或多種金屬的電鍍液。

20.如權利要求19所述的方法，其中該電鍍步驟系使用一含銅及鋅的電鍍液。

21.如權利要求19所述的方法，其中該電鍍步驟系使用一含酒石酸鹽的電鍍液。

22.如權利要求16所述的方法，其中該陶瓷粉末系選自以下群組：氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、氧化鈮、氧化鈦、及前述的組合。

23.如權利要求16所述的方法，其中于該電鍍步驟的后，進一步包含一氧化步驟以氧化該金屬觸媒層。

24.如權利要求16所述的方法，其中系于該電鍍步驟的前，先于該多孔性金屬載體上形成一被膜，該被膜系由選自以下群組的材料所組成：鎳(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、前述的合金、及前述的組合。