[發明專利]天線模塊

無效

• 申請號: 200810088072.0
• 申請日: 2008-03-31
• 公開（公告）號: CN101276430A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 柴本悟郎
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/073;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q7/00;H04B5/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 董方源

技術領域

本發明涉及天線模塊，特別地涉及輔助IC(集成電路)芯片中的散熱以抑制在依據IC芯片的溫度而停止通信的情況下的終止通信的天線模塊。

背景技術

近年來，IC介質被廣泛采用，包括接觸式IC卡以及使用RFID(射頻識別)技術的大小與標準卡大小不同的非接觸式IC卡和RFID標簽。特別地，由于非接觸式IC卡和RFID標簽的便利性，即，僅僅是將卡置于讀卡器上或者將卡保持在讀卡器之上來交換信息，所以它們被應用于各種領域，包括諸如鐵路檢票口之類的交通業(主要在這個領域中使用)，諸如出入管理之類的安全系統，和工廠中的產品管理系統。

這樣來制作非接觸式IC卡，其中，在絕緣基板上形成天線線圈，在該基板上安裝IC芯片以構成天線模塊，然后將該天線模塊夾在合成樹脂的一對卡成型片材中。因此，非接觸式IC卡具有半導體特性，例如，由于溫度升高而導致的性能惡化和可靠性的降低。

近年來，作為針對溫度升高的安全保護對策的一部分，考慮到防止由通信導致的IC芯片的溫度升高。

對于這種方法，發明了這樣的方法，其中，在IC芯片通過引線鍵合封裝而與天線線圈相連接的非接觸式IC卡中，在IC芯片和芯片安裝在其上的絕緣基板之間形成金屬箔散熱片，藉此來改善IC芯片的散熱特性(例如，參見專利文獻1(JP-A-2000-163543))。

但是，在IC芯片通過倒裝芯片封裝來與天線線圈相連接的情況下，IC芯片通過凸點(bump)來直接與絕緣基板相連接。因此，很難在IC芯片和芯片安裝在其上的絕緣基板之間形成金屬箔散熱片。因此，在這種情況下，難以加速IC芯片中的散熱。

另外，作為針對溫度升高的安全保護對策的一部分，還發明了這樣一種技術，其中，在非接觸式IC卡的IC芯片中安裝溫度傳感器，并且在溫度傳感器檢測到IC芯片的溫度達到預定溫度的情況下終止通過天線線圈的通信。

發明內容

但是，在這種情況下，當IC芯片的溫度由于通信而升高時，即使將IC芯片置于允許與讀卡器/寫卡器進行通信的距離內，該IC芯片也可能不會與其進行通信。特別地，在高溫環境下，這種情況的發生很顯著。

因此希望加速IC芯片中的散熱并抑制在依據IC芯片的溫度來停止通信的情況下的通信終止。

根據本發明一個實施例的天線模塊是這樣的天線模塊，在該天線模塊中，在絕緣基板上形成電容器和由金屬箔構成的天線線圈，該天線模塊包括：控制電路，被配置用于控制通過天線線圈來進行的通信，該控制電路被布置在絕緣基板上；以及由金屬箔構成的圖案，其中，在絕緣基板上的間隔絕緣基板而與控制電路相反一側上形成所述圖案，并且所述控制電路具有：檢測裝置，用于檢測控制電路的溫度，和控制裝置，用于在控制電路的溫度等于或大于預定溫度時終止通信。

在根據本發明該實施例的天線模塊中，絕緣基板上布置控制電路的區域與絕緣基板上形成圖案的區域可以間隔絕緣基板而至少部分地相互重疊。

在根據本發明該實施例的天線模塊中，絕緣基板上形成所述圖案的區域的面積可以是絕緣基板上布置控制電路的區域的面積的0.5倍到16倍之間，包括0.5倍和16倍。

在根據本發明該實施例的天線模塊中，所述圖案的厚度可以在10微米到40微米的之間，包括10微米和40微米。

在本發明的該實施例中，在絕緣基板上布置對通過在絕緣基板上的由金屬箔構成的天線線圈來進行的通信進行控制的控制電路，并且在絕緣基板上的間隔絕緣基板而與控制電路相反一側上形成由金屬箔構成的圖案。另外，控制電路對控制電路的溫度進行檢測，并在控制電路的溫度等于或大于預定溫度的情況下終止通信。

如上所述，根據本發明的實施例，加速了IC芯片中的散熱，并且抑制了在依據IC芯片的溫度來停止通信的情況下的通信終止。

附圖說明

圖1示出了示意性地描繪出本發明的一個實施例所適用的非接觸式IC卡的截面圖；

圖2示出了描繪出從安裝表面一側來看的圖1所示的天線模塊的平面圖；

圖3示出了描繪出從沒有安裝IC芯片的表面來看的圖1所示的天線模塊的平面圖；

圖4示出了描繪出實驗結果的示圖；

圖5示出了描繪出實驗中所使用的非接觸式IC卡的圖案的平面圖；

圖6示出了描繪出實驗中所使用的非接觸式IC卡的另一種圖案的平面圖；

圖7示出了描繪出其它實驗結果的示圖；

圖8示出了描繪出另一些實驗結果的示圖；

圖9示出了描繪出實驗中所使用的非接觸式IC卡的又一種圖案的平面圖；