[發明專利]應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正工藝及系統

有效

• 申請號: 200810087947.5
• 申請日: 2008-03-26
• 公開（公告）號: CN101289738A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 施玉安;何光俊
• 申請（專利權）人: 上海北玻鍍膜技術工業有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/54
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨;朱世定

1、一種應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正工藝，其特征在于，其包括的步驟為：

步驟a：在濺射基片上劃分偵測區域；

步驟b：主氣管上的噴嘴噴出工作氣體，進行磁控濺射；

步驟c：檢測指定偵測區域中的鍍膜厚度是否符合預設標準，如果符合執行下述步驟e，否則執行下述步驟d；

步驟d：在與所述的主氣管噴出工作氣體相垂直方向，噴出確定量的輔助工作氣體，進行磁控濺射，執行上述步驟c；

步驟e：獲得符合標準均勻性的鍍膜基片。

2、根據權利要求1所述的應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正工藝，其特征在于，所述的輔助工作氣體根據工藝要求為氬氣、氧氣以及氮氣其中之一。

3、一種應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正設備，其特征在于，其包括：

至少一輔助供氣管，其上設置有噴嘴，用以噴射出與所述的主氣管上的噴嘴噴出工作氣體相垂直的輔助工作氣體；

一組輸送輔助工作氣體的管道；

以及控制指定噴嘴噴出輔助工作氣體流量的質量流量控制器；

一控制單元，用以接收對鍍膜厚度的偵測結果，確定對控制指定噴嘴工作的質量流量控制器，噴出的輔助工作氣體量。

4、根據權利要求3所述的應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正設備，其特征在于，每一所述的輔助供氣管與每一所述的主氣管道位于腔室陰極的一側。

5、根據權利要求4所述的應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正設備，其特征在于，所述的輔助供氣管分成五段，并且其上均布有噴嘴口，以中間段為最長，所述的中間段兩邊分別設置兩段，所述的輔助供氣管上噴嘴與所述的主氣管上的噴嘴位置相對應。

6、根據權利要求5所述的應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正設備，其特征在于，所述的輔助供氣管與所述的主氣管的氣體來自相同的工作氣體源，所述的工作氣體為氬氣、氧氣以及氮氣。

7、根據權利要求6所述的應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正設備，其特征在于，所述的輸送輔助工作氣體的管道包括：

輸送氬氣、氧氣以及氮氣的三條工作源管線；

以及一條混合氣體管線，其與所述的三條工作源管線相連通，所述的三條工作源管線分別設有電磁閥，通過所述的電磁閥按照量的需求將氬氣、氧氣以及氮氣進行混合。

8、根據權利要求7所述的應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正設備，其特征在于，所述的混合氣體管線延伸出五條分支管線，進入所述的輔助供氣管中分別與所述的五段相對應。

9、根據權利要求8所述的應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正設備，其特征在于，所述的質量流量控制器設置在所述的五條分支管線上。

10、根據權利要求8所述的應用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正設備，其特征在于，還包括：五個手動閥，分別設置在所述的五條分支管線，并位于所述的質量流量控制器以及所述的輔助供氣管之間，用于在更換所述的質量流量控制器時關閉管道。