[發明專利]細孔的激光加工方法無效
| 申請號： | 200810087887.7 | 申請日： | 2008-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN101274402A | 公開（公告）日： | 2008-10-01 |
| 發明（設計）人： | 小林崇;山岸弘昭;根本章宏;中島克幸 | 申請（專利權）人： | 本田技研工業株式會社 |
| 主分類號： | B23P15/16 | 分類號： | B23P15/16;B23K26/38;B23K26/16 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李貴亮 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 細孔 激光 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種細孔的激光加工方法，其對被加工物照射激光束以進行細孔加工，該細孔的激光加工方法包括：
使所述被加工物旋轉的工序；
對旋轉的所述被加工物照射光軸被固定的狀態的所述激光束的工序；
在貫通所述細孔后，從與加工部相反側的所述被加工物部分吸引煙氣的工序。
2、如權利要求1所述的細孔的激光加工方法，其特征在于，
所述激光束向所述被加工物的照射是在惰性氣體氛圍氣下進行的。
3、如權利要求1所述的細孔的激光加工方法，其特征在于，
在所述被加工物的加工中產生的煙氣，用設置于加工中的孔的開口附近的吸引管來去除。
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