[發明專利]電子器件封裝裝置、電子器件封裝方法及其封裝設備

無效

• 申請號: 200810087886.2
• 申請日: 2008-03-27
• 公開（公告）號: CN101544294A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 歐陽初
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65B15/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王新華

1、一種電子器件封裝裝置，包括：

載帶，所述載帶具有兩條縱向布置的平行的邊緣表面，所述邊緣表面之間設有至少一排隔開布置的凹部，以在所述凹部內容納電子器件；以及

蓋帶，所述蓋帶覆蓋在所述載帶上，

其中所述蓋帶采用激光照射熱熔接的方式結合在所述載帶的兩個邊緣表面上，從而形成激光照射熱熔接區域，以封裝放置在所述凹部中的電子器件。

2.如權利要求所述1的電子器件封裝裝置，其中所述蓋帶為透明的導電或靜電耗散的薄膜。

3.如權利要求所述2的電子器件封裝裝置，其中所述蓋帶包括：

基膜；

設置在所述基膜的至少一個側面上的導電層或抗靜電涂層；以及

涂覆在所述導電層或抗靜電涂層上的保護層，以對所述電子器件進行抗靜電和耐磨性防護。

4.如權利要求1所述的電子器件封裝裝置，其中所述蓋帶在位于激光照射熱熔接區域的內側分別設有連續的縱向的弱化線。

5.如權利要求4所述的電子器件封裝裝置，其中所述蓋帶在位于所述弱化線的外側設有從所述弱化線橫向延伸的周期性間隔的撕裂導向槽。

6.如權利要求5所述的電子器件封裝裝置，其中所述導向槽與所述弱化線大約成45度的角度。

7.如權利要求1所述的電子器件封裝裝置，其中所述載帶呈黑色并且可以導電。

8.一種電子器件封裝方法，包括如下步驟：

載帶輸送步驟，所述載帶具有兩條縱向布置的平行的邊緣表面，所述邊緣表面之間設有至少一排隔開布置的凹部；

容納步驟，將多個電子器件分別放置在所述凹部內；

覆蓋步驟，將蓋帶覆蓋在其凹部內已放置了所述電子器件的所述載帶上；以及

熔接步驟，采用激光照射的方式將所述蓋帶的兩側熱熔接在所述載帶的兩個邊緣表面上，從而形成激光照射熱熔接區域，以封裝放置在所述凹部中的電子器件。

9.權利要求8所述的電子器件封裝方法，進一步包括：

采用機械刻刀、或激光照射方法在所述蓋帶位于激光照射熱熔接區域的內側的表面上形成縱向的弱化線。

10.權利要求9所述的電子器件封裝方法，進一步包括：

采用機械刻刀、或激光照射方法在所述蓋帶位于所述弱化線的外側形成從所述弱化線橫向延伸的周期性間隔的撕裂導向槽。

11.一種電子器件封裝設備，包括：

第一卷盤，在所述第一卷盤上卷繞有載帶，所述載帶具有兩條縱向布置的平行的邊緣表面，所述邊緣表面之間設有至少一排隔開布置的凹部，以在所述凹部內容納電子器件；

加載裝置，所述加載裝置設置在所述第一卷盤的下游，用于向從所述第一卷盤解繞的所述載帶的凹部中放置電子器件；

第二卷盤，所述第二卷盤設置在所述加載裝置的下游側，并在所述第二卷盤上卷繞有蓋帶；

壓合裝置，所述壓合裝置設置在所述第二卷盤的下游側，用于將從所述第二卷盤解繞的蓋帶覆蓋在其凹部內放置了電子器件的載帶上；以及

激光發射器，所述激光發射器設置在所述壓合裝置的下游側，從所述激光發射器輻射的激光束照射在所述載帶的兩個邊緣表面上，以使所述蓋帶在激光束的照射下熱熔接在所述載帶的兩個邊緣表面上，從而封裝放置在所述凹部中的電子器件。

12.如權利要求11所述的電子器件封裝設備，進一步包括第三卷盤，所述第三卷盤用于卷繞封裝在一起的所述載帶和蓋帶。

13.如權利要求11所述的電子器件封裝設備，進一步包括設置在所述壓合裝置下方的平臺，用于在所述壓合裝置將所述蓋帶覆蓋在所述載帶上時，支撐所述載帶。

14.如權利要求11所述的電子器件封裝設備，其中所述加載裝置為對被封裝的電子器件進行可分離地吸合的吸嘴。