[發明專利]半導體器件、半導體元件以及基板有效
| 申請號: | 200810087714.5 | 申請日: | 2008-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN101378042A | 公開(公告)日: | 2009-03-04 |
| 發明(設計)人: | 中山晃 | 申請(專利權)人: | 沖電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/48 | 分類號: | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人: | 雒運樸;李偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體器件 半導體 元件 以及 | ||
1.一種半導體器件,在形成有外部輸入端子和外部輸出端子、以 及分別與上述外部輸入端子和上述外部輸出端子連接的多個布線圖形 的基板上,配置有矩形半導體元件,其特征在于,
上述半導體元件具有:
通過在基準電壓之間進行分壓來生成多個階調電壓的階調電壓生 成部;
形成在上述階調電壓生成部附近的多個基準電壓用電極;和
把上述階調電壓生成部與上述基準電壓用電極連接起來的內部布 線,
上述基板具有:
把上述外部輸入端子與上述基準電壓用電極連接起來的基準電壓 用布線圖形。
2.根據權利要求1所述的半導體器件,其特征在于,
上述階調電壓生成部是串聯連接分別配置在預定位置的多個電阻 器而構成的,
上述內部布線包括:把上述基準電壓用電極與上述階調電壓生成部 的上述串聯連接的端部連接起來的端部用連接布線、和把上述基準電壓 用電極與上述階調電壓生成部的上述串聯連接的中間連接部連接起來 的中間連接部用連接布線。
3.根據權利要求1所述的半導體器件,其特征在于,
上述半導體元件還具有:
沿著第1邊形成的多個第1電極,
沿著與上述第1邊相對的邊形成的多個第2電極,
沿著上述第1邊的對邊形成的、輸出用于驅動預定的顯示裝置的信 號的半導體元件內部輸出部,
形成在上述半導體元件內部輸出部的附近的多個第3電極,和
把上述第1電極與上述第3電極連接起來的內部布線;
上述基板具有:
把上述外部輸入端子與上述第1電極連接起來的第1布線圖形;
把上述外部輸出端子與上述第2電極連接起來的第2布線圖形;和
把上述第1電極與上述第3電極連接起來的第3布線圖形。
4.根據權利要求3所述的半導體器件,其特征在于,
上述多個第1電極由第1電源電極和第1接地電極構成,
上述多個第3電極由第2電源電極和第2接地電極構成,
上述半導體元件內部輸出部是由運算放大器形成的輸出部。
5.根據權利要求3或4所述的半導體器件,其特征在于,
上述半導體元件還具有在上述第1電極附近沿著上述第1邊形成的 信號輸入電極,
上述基板還具有把上述信號輸入電極和上述外部輸入端子連接起 來的輸入信號布線圖形,
上述第1布線圖形和上述輸入信號布線圖形成排配置,并且上述輸 入信號布線圖形被配置在上述第1布線圖形的外側,
上述信號輸入電極被配置成比上述第1電極靠近上述第1邊的中央 部側,
從上述第1邊觀察,上述輸入信號布線圖形經由比上述第1電極靠 外的外側,與上述信號輸入電極連接,
上述第3布線圖形繞過上述輸入信號布線圖形與上述第3電極連 接。
6.根據權利要求3或4所述的半導體器件,其特征在于,
上述多個第1電極由第1電源電極和第1接地電極構成,并且,上 述第1電源電極和上述第1接地電極的任意一方至少由多個構成,而且 上述第1電源電極與上述第1接地電極交替配置,
上述第3布線圖形把上述由多個構成的一方電極與上述第3電極連 接起來,并且被配置成包圍上述功能塊的外周。
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