[發(fā)明專利]激光加工裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810087655.1
• 申請日: 2008-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN101274394A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中山敬之;竹野祥瑞;出云正雄;小林信高
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B23K26/06
• 分類號(hào): B23K26/06;B23K26/067;B23K26/38
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 張斯盾

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對印刷基板、半導(dǎo)體芯片等的加工工件中的例如樹脂材或者陶瓷材等的材料進(jìn)行開孔、切割或者作標(biāo)記等的加工的激光加工裝置。

背景技術(shù)

在下述專利文獻(xiàn)1中公開的激光加工裝置為了提高加工速度，使用分光構(gòu)件，將從激光振蕩器振蕩的直線偏光的加工用激光分光為兩個(gè)，即第一、第二加工用激光，通過這些兩個(gè)加工用激光的光束同時(shí)進(jìn)行加工。

【專利文獻(xiàn)1】特開2004-230466號(hào)公報(bào)，特別是圖4及其說明

在專利文獻(xiàn)1公開的激光加工裝置中，被分光的P偏光的第一加工用激光使用相位板，使偏光方向旋轉(zhuǎn)90度，成為S偏光，另外，通過副偏轉(zhuǎn)電流鏡，使另一個(gè)P偏光的第二加工用激光小角度偏轉(zhuǎn)，此后，反射S偏光的第一加工用激光，使用使P偏光的第二加工用激光透過的偏轉(zhuǎn)分光器，將第一、第二加工用激光向主偏轉(zhuǎn)電流鏡引導(dǎo)，通過該主偏轉(zhuǎn)電流鏡，使第一、第二加工用激光大角度偏轉(zhuǎn)，同時(shí)，決定加工工件上的加工位置，再有，通過Fθ透鏡集光，進(jìn)行工件的加工。

因?yàn)橥ㄟ^這樣的裝置構(gòu)成，可以同時(shí)向加工工件上的兩點(diǎn)照射激光，所以，能夠提高加工速度，同時(shí)，因?yàn)橹灰粋€(gè)Fθ透鏡即可，所以，能夠防止成本上升和加工裝置的大型化。

在這樣的激光加工裝置中，因?yàn)槭褂梅止鈽?gòu)件，將加工用激光分光成直線偏光的第一、第二激光，通過主偏轉(zhuǎn)電流鏡，使使用偏轉(zhuǎn)分光器反射、透過的第一、第二加工用激光定位在加工工件上，所以，入射到加工工件的激光成為直線偏光。但是，直線偏光因?yàn)樵谄夥?!-- SIPO -->向存在偏移，因此，在對以印刷基板的銅箔貫通加工為代表的、包括金屬材料的材料的孔加工中，存在例如作為希望作為正圓加工的加工孔成為了橢圓直徑的問題。

本發(fā)明提出了能夠改進(jìn)這樣的問題的激光加工裝置。

發(fā)明內(nèi)容

基于本發(fā)明的激光加工裝置的特征在于，具有輸出直線偏光的加工用激光的激光振蕩器、使上述加工用激光偏轉(zhuǎn)的偏轉(zhuǎn)鏡、在加工工件上集光被上述偏轉(zhuǎn)鏡偏轉(zhuǎn)的上述加工用激光的激光透鏡，在上述偏轉(zhuǎn)鏡上形成涂層，所述涂層入射有上述被直線偏光的上述加工用激光，并且將該被直線偏光的加工用激光轉(zhuǎn)換成圓偏光。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)樵谄D(zhuǎn)鏡上形成將被直線偏光的加工用激光轉(zhuǎn)換成圓偏光的涂層，所以，具有下述效果，即，可以使入射到加工工件的激光成為圓偏光，對以往的由于是來自激光加工裝置的直線偏光的激光，導(dǎo)致正圓度不良的、以印刷基板的銅箔貫通加工為代表的孔加工，能夠得到正圓度高的加工孔。另外，因?yàn)椴槐刈芳犹貏e的光學(xué)系統(tǒng)，即可將直線偏光的激光轉(zhuǎn)換成圓偏光的激光，所以，能夠防止裝置的大型化、成本上升。

附圖說明

圖1是表示基于本發(fā)明的激光加工裝置的實(shí)施方式1的全體構(gòu)成圖。

圖2是將激光從直線偏光向圓偏光轉(zhuǎn)換的一般的構(gòu)成的說明圖。

圖3是表示在實(shí)施方式1中，加工用激光的圓偏光率和加工孔的正圓度的關(guān)系的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。

符號(hào)說明

A、A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7：光軸、L、La、Lb：激光、

1：圓偏光鏡、10：加工部、11：XY工作臺(tái)、12：加工工件、

20：激光生成部、21：激光振蕩器、22：準(zhǔn)直透鏡、

23：光圈構(gòu)件、31：分光構(gòu)件、32：相位板、33：弧鏡、

34：副偏轉(zhuǎn)構(gòu)件、35、36：副偏轉(zhuǎn)電流鏡、

37、38：副偏轉(zhuǎn)電流掃描儀、40：激光匯集部、

41：偏轉(zhuǎn)分光器、42：主偏轉(zhuǎn)構(gòu)件、

43、44：主偏轉(zhuǎn)電流鏡、44a：涂層。

具體實(shí)施方式

下面，參照附圖，說明基于本發(fā)明的激光加工裝置的實(shí)施方式。

實(shí)施方式1

圖1是表示基于本發(fā)明的實(shí)施方式1的激光加工裝置的全體構(gòu)成圖。該實(shí)施方式1的激光加工裝置包括加工部10、加工用激光生成部20、加工用激光分光部30、加工用激光匯集部40。該激光加工裝置將加工用激光L分光成第一、第二兩個(gè)加工用激光La、Lb，將這些加工用激光La、Lb分別照射到加工工件，進(jìn)行加工。

加工部10具有XY工作臺(tái)11，在該XY工作臺(tái)11上，固定著加工工件12。XY工作臺(tái)11被構(gòu)成為在相互正交的X軸方向和Y軸方向可動(dòng)。