[發明專利]噴墨印刷引線鍵合,密封劑和屏蔽

有效

• 申請號: 200810087479.1
• 申請日: 2008-03-28
• 公開（公告）號: CN101276765A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: P·M·古爾文;P·J·尼斯特倫;J·P·邁爾斯
• 申請（專利權）人: 施樂公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王慶海;陳景峻

1.一種在半導體器件中將芯片連接到封裝的方法，包括：

在芯片和封裝的至少一部分上印刷預定厚度的密封劑；

在芯片和封裝之間以預定的圖案在密封劑上印刷一層導電材料，其中印刷的導電材料與密封劑的上表面共形，以使得密封劑定義從印刷的導電材料到芯片和封裝的距離；

在印刷的導電線材料上印刷第二層密封劑；和

至少固化第二層密封劑。

2.根據權利要求1的方法，進一步包括絕緣芯片和封裝表面，并在印刷密封劑之前在絕緣的芯片和封裝上印刷一層導電材料，其中第一印刷的導電材料層具有與隨后印刷的導電材料層不同的圖案。

3.根據權利要求1的方法，進一步包括在芯片和封裝上的印刷接合焊墊。

4.根據權利要求1的方法，其中在芯片和封裝的至少一部分上印刷密封劑。

5.根據權利要求3的方法，其中印刷接合焊墊包括預加熱器件和向該器件印刷懸浮在易揮發溶劑中的導電滴劑，并且在易揮發溶劑與預加熱的器件上接觸時快速蒸發該易揮發溶劑。