[發明專利]使用密封劑的現場澆注墨水饋送結構有效
| 申請號： | 200810087470.0 | 申請日： | 2008-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN101274525A | 公開（公告）日： | 2008-10-01 |
| 發明（設計）人： | P·J·尼斯特倫;J·P·邁爾斯 | 申請（專利權）人： | 施樂公司 |
| 主分類號： | B41J2/16 | 分類號： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王慶海;陳景峻 |
| 地址： | 美國康*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 使用 密封劑 現場 澆注 墨水 饋送 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種在打印頭中形成密封的流體路徑的方法，包括：
提供印模部件；
形成截短噴嘴板，其與所述印模部件的上表面間隔開；
提供打印頭基板以及形成在所述打印頭基板內的孔徑；
將所述印模部件定位在打印頭基板的表面上，使該所述印模部件的邊緣和截短噴嘴板的末端面對所述打印頭基板的孔徑；
將犧牲材料放置在所述打印頭基板的孔徑上并且連接到所述截短噴嘴板的末端；
將所述犧牲材料從所述噴嘴板的末端到所述打印頭基板的表面進行密封；以及
移除所述犧牲材料以限定從所述打印頭基板的孔徑到所述噴嘴板的流體路徑。
2.根據權利要求1的方法，其中所述流體路徑包括在所述印模的邊緣處的流體入口。
3.根據權利要求2的方法，其中所述流體路徑進一步包括所述印模和噴嘴板之間的流體腔。
4.根據權利要求1的方法，進一步包括在所述犧牲材料和密封劑之間形成涂層。
5.根據權利要求1的方法，進一步包括在所述噴嘴板的一端處提供支撐部件，用于將所述噴嘴板與所述印模部件間隔開。
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