[發(fā)明專利]將聚合物工件聯(lián)接至其它部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810087423.6
• 申請日: 2008-03-27
• 公開（公告）號: CN101274487A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: D·R·西格勒;Y·－L·陳;P·H·富斯;A·L·布勞恩;N·D·曼卡姆
• 申請（專利權(quán)）人: 通用汽車環(huán)球科技運作公司
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02;B23P11/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 溫大鵬

1、一種將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中所述工件具有用于進行附接的面對表面，所述方法包括：

在所述第二工件的所述面對表面中形成附接孔；

將所述聚合物工件的所述面對表面放置成覆蓋所述第二工件的所述附接孔，所述聚合物工件的所述面對表面不具有用于進入所述附接孔內(nèi)的預(yù)成形突起部；

將所述形狀記憶聚合物工件的至少面對表面區(qū)域激活至軟化狀態(tài)；

施加力以便使來自所述形狀記憶聚合物工件的所述表面區(qū)域的軟化的形狀記憶材料被推動且產(chǎn)生變形而進入所述附接孔內(nèi)；

當(dāng)所述變形的軟化形狀記憶材料在試圖回復(fù)其原始形狀的過程中進行流動以便與所述第二工件形成機械附接時，保持作用在所述軟化的聚合物材料上的力；并且

在保持所述軟化的材料上的外力時對所述軟化的材料進行冷卻以便對介于所述聚合物工件與所述第二工件之間的所述機械附接進行強化。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中通過在將所述聚合物工件放置成覆蓋所述第二工件的所述附接孔之前將所述聚合物工件加熱至軟化狀態(tài)從而激活所述聚合物工件。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中通過將熱量直接施加到所述聚合物工件上而將所述聚合物工件加熱至軟化狀態(tài)從而激活所述聚合物工件。

4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中所述聚合物工件在其面對表面的區(qū)域中的厚度大于所述第二工件中的所述附接孔的深度。

5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中所述聚合物工件是具有平的相對端面的板片或條帶且所述第二工件是金屬板片或面板。

6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，包括：

將所述聚合物工件的所述面對表面放置成覆蓋作為所述第二工件的金屬工件的所述附接孔；并且

對所述金屬工件進行加熱以便將所述聚合物工件加熱至軟化狀態(tài)。

7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的將聚合物工件附接到金屬工件上的方法，包括：

將所述聚合物工件的所述面對表面放置成覆蓋所述金屬工件的所述附接孔；并且

通過覆蓋所述附接孔的加熱塊對所述金屬工件進行加熱以便將位于下面的所述聚合物工件的附接區(qū)域加熱至軟化狀態(tài)。

8、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中所述第二工件是具有約二分之一毫米至約3毫米的厚度的金屬板片。

9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中所述聚合物工件具有約2毫米或更大的厚度。

10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中通過使所述聚合物工件與加熱本體接觸而將所述聚合物工件加熱至軟化狀態(tài)從而激活所述聚合物工件，所述加熱本體還被用來施加用于將軟化的形狀記憶材料推動進入所述附接孔內(nèi)的力。

11、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中通過使所述聚合物工件與起初被加熱的本體接觸而將所述聚合物工件加熱至軟化狀態(tài)從而激活所述聚合物工件，且所述本體還被用來施加用于將軟化的形狀記憶材料推動進入所述附接孔內(nèi)的力，所述本體隨后被冷卻且通過與所述聚合物工件持續(xù)接觸而用來對所述軟化的材料進行冷卻。

12、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中通過將加熱流體流引導(dǎo)在所述聚合物工件上而將所述聚合物工件加熱至軟化狀態(tài)從而激活所述聚合物工件。

13、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中通過將冷卻流體流引導(dǎo)在所述聚合物工件上而對所述軟化的材料進行冷卻。

14、根據(jù)權(quán)利要求1所述的將形狀記憶聚合物工件附接到第二工件上的方法，其中通過將加熱流體流引導(dǎo)在所述聚合物工件上而將所述聚合物工件加熱至軟化狀態(tài)從而激活所述聚合物工件且隨后通過將冷卻流體流引導(dǎo)在所述聚合物工件上而對軟化的材料進行冷卻。