[發明專利]形成固體電解質電容器的方法以及含導電聚合物的固體電解質電容器

無效

• 申請號: 200810086558.0
• 申請日: 2008-03-20
• 公開（公告）號: CN101271777A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: M·比勒
• 申請（專利權）人: AVX公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/028;H01G9/042
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 呂彩霞;韋欣華

1.一種形成固體電解質電容器的方法，該方法包括：

形成陽極；

使陽極表面進行陽極氧化而形成介電層；和

在氧化聚合催化劑存在下通過聚合單體在陽極氧化的陽極上形成導電聚合物涂層，其中小于化學計量的數量的氧化聚合催化劑/mol單體存在于聚合溶液中。

2.權利要求1的方法，其中導電聚合物涂層由聚合溶液形成，所述聚合溶液包括單體、氧化聚合催化劑和極性溶劑。

3.權利要求2的方法，其中聚合溶液還包括摻雜劑。

4.權利要求3的方法，其中氧化聚合催化劑和摻雜劑由相同的化合物供應。

5.權利要求3的方法，其中氧化聚合催化劑和摻雜劑由與鐵III結合的有機酸配體供應。

6.權利要求5的方法，其中氧化聚合催化劑和摻雜劑由甲苯磺酸鐵III供應。

7.權利要求2的方法，其中極性溶劑包括非質子極性溶劑。

8.權利要求7的方法，其中非質子溶劑包括N-甲基吡咯烷酮、二甲亞砜、二甲基甲酰胺、六甲基磷酸三酰胺、二甲基乙酰胺、甲基乙基酮或其混合物。

9.權利要求7的方法，其中極性溶劑包括N-甲基吡咯烷酮。

10.權利要求2的方法，其中極性溶劑與助溶劑結合而形成溶劑系統。

11.前述權利10的方法，其中助溶劑與極性溶劑的重量比為約50∶1或以上。

12.權利要求1的方法，其中導電聚合物包括聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚乙炔、聚對亞苯基、或者其混合物或衍生物。

13.權利要求1的方法，其中導電聚合物涂層包括聚(3，4-乙二氧基噻吩)。

14.權利要求1的方法，其中氧化聚合催化劑包括與有機配體衍生的過渡金屬鹽。

15.權利要求1的方法，其中存在小于約15摩爾的氧化聚合催化劑/mol單體。

16.權利要求1的方法，其中約5摩爾-約12摩爾的氧化聚合催化劑/mol單體存在于聚合溶液中。

17.權利要求1的方法，其中約1/2-約3/4的化學計量的數量的氧化聚合催化劑/mol單體存在于聚合溶液中。

18.權利要求1的方法，還包括在陽極氧化的陽極和導電聚合物涂層之間形成保護性粘合劑層。

19.權利要求1的方法，還包括在導電聚合物涂層上形成阻擋層。

20.權利要求1的方法，其中陽極包含閥金屬。

21.權利要求20的方法，其中陽極包含鉭或鈮的氧化物。

22.一種固體電解質電容器，其包括

包含閥金屬的陽極；

在陽極上形成的介電層；

在陽極上形成的聚(3，4-乙二氧基噻吩)涂層，其中聚(3，4-乙二氧基噻吩)涂層是在小于化學計量的數量的氧化聚合催化劑的存在下聚合的。

23.權利要求22的固體電解質電容器，其中陽極包含鉭或鈮的氧化物。