[發明專利]半導機

無效

• 申請號: 200810086204.6
• 申請日: 2008-03-19
• 公開（公告）號: CN101540572A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 詹承鎮
• 申請（專利權）人: 詹承鎮
• 主分類號: H02N11/00
• 分類號: H02N11/00;H01L37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、半導機由直流穩壓器(1)、吸熱器(2)、若干塊熱阻墊料(3)、外熱阻殼(4)、內熱阻殼(5)、高溫正電極(6)、低溫負電極(7)、若干開關K(8)、若干石棉連桿(9)組成，共特征是：直流穩壓器(1)的二個輸出端連接吸熱器(2)的A端和B端；若干熱阻墊料(3)包圍、密封吸熱器(2)中部；外熱阻殼(4)和內熱阻殼(5)依次包圍、連接熱阻墊料(3)：高溫正電極(6)依次包圍、密封吸熱器(2)中部；內熱阻殼(5)包圍高溫正電極(6)；外熱阻殼(4)包圍、粘接內熱阻殼(5)；吸熱器(2)的A吸熱端置于外熱阻殼(4)的外部，吸熱器(2)的B放熱端置于高溫正電極球殼(6)的內部；若干石棉連桿(9)將高溫正電極(6)連接在內熱阻殼(5)的內層頂面上；高溫正電極(6)連接低溫負電極(7)；高溫正電極(6)和低溫負電極(7)分別通過導線C、D輸出電能；外熱阻殼(4)被吊在架子上；在線路中設置若干開關K8。

2、依據權利要求1所述的半導機，其特征是：吸熱器(2)的外形是三段園柱體，其中段的直徑較??；外熱阻殼(4)、內熱阻殼(5)和高溫正電極(6)為球殼狀。

3、依據權利要求1所述的半導機，其特征是：內熱阻殼(圖3)由若干個大小不等的球殼形殼層(1)、真空層(3)，從內到外，依次輪流相套而構成；各殼層(1)的內層為玻璃層，中層為鍍銀層，外層是高強度塑料層；鍍銀層、塑料層之間用萬能膠粘接；若干石棉墊(2)由內到外地連接各相鄰殼層(1)。

4、依據權利要求1所述的半導機，其特征是：高溫正電極(6)是N型半導體球殼，其內層是用于提高電磁波吸收率的黑色涂層或鍍鎢層。

5、依據權利要求1所述的半導機，其特征是：吸熱器(2)的中段和下段(不包括吸熱端面)包裹用于減少熱能流失的熱阻層。

6、依據權利要求1所述的半導機，其特征是：低溫負電極(7)是銅質園柱體。

7、依據權利要求1所述的半導機，其特征是：能夠把空氣、水、液體中的熱能轉化成電能。

8、依據權利要求1所述的半導機，其特征是：與水力、火力、原子能發電機相比，半導機具有顯著的環境保護、生態保護、可到處安裝、不產生能源危機，節約煤、石油等化工原料，沒有溫室效應等優點。