[發明專利]具有熱電致冷散熱功能的整合型芯片

無效

• 申請號: 200810085703.3
• 申請日: 2008-03-13
• 公開（公告）號: CN101533847A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 周忠誠;王威
• 申請（專利權）人: 瑞鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/16
• 分類號: H01L27/16;H01L23/38
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;李丙林

1.一種具有熱電致冷散熱功能的整合型芯片，包括：

襯底，所述襯底的表面設有功能運算區與至少一個散熱區，所述散熱區相鄰于所述功能運算區；

多個微電子元件，設置于所述功能運算區中；以及

多個散熱單元，沿著所述功能運算區的至少一個邊緣設置于所述散熱區中，各所述散熱單元包括相連接的P型熱電元件與N型熱電元件，并且各所述散熱單元的N型熱電元件連接至相鄰的散熱單元的P型熱電元件；

其中，當電流依次通過所述散熱單元時，所述散熱單元在接近所述功能運算區的一側形成多個吸熱端，并且在遠離所述功能運算區的另一側形成多個放熱端，由此降低所述微電子元件的溫度。

2.根據權利要求1所述的整合型芯片，還包括：

多個第一導電元件，分別用以連接各所述散熱單元的P型熱電元件與N型熱電元件；以及

多個第二導電元件，分別用以連接各所述散熱單元的N型熱電元件與相鄰的散熱單元的P型熱電元件。

3.根據權利要求2所述的整合型芯片，其中，所述第一導電元件位于所述放熱端，而所述第二導電元件位于所述吸熱端。

4.根據權利要求3所述的整合型芯片，其中，所述散熱單元以陣列的形式設置于所述散熱區中，并且一列的散熱單元的所述放熱端的所述第一導電元件鄰近于相鄰列的散熱單元的所述吸熱端的所述第二導電元件。

5.根據權利要求4所述的整合型芯片，其中，位于列與列之間的所述放熱端的所述第一導電元件各具有延伸至相鄰的吸熱端的延伸部。

6.根據權利要求5所述的整合型芯片，其中，所述第一導電元件各為T形結構。

7.根據權利要求3所述的整合型芯片，其中，所述第一導電元件在未連接所述P型熱電元件與所述N型熱電元件的一側各具有鰭狀結構。

8.根據權利要求3所述的整合型芯片，還包括：

絕緣層，覆蓋于所述P型熱電元件與所述N型熱電元件上，并使所述P型熱電元件與所述N型熱電元件隔離開來，并且所述第一導電元件暴露于所述絕緣層外。

9.根據權利要求1所述的整合型芯片，還包括：

多個開關元件，分別連接任意兩個相鄰的P型熱電元件與N型熱電元件，所述開關元件用以選擇性地導通或切斷所述散熱單元，由此以調整所述散熱區的散熱范圍。

10.一種具有熱電致冷散熱功能的整合型芯片，包括：

襯底，所述襯底的表面設有功能運算區與至少一個散熱區，所述散熱區相鄰于所述功能運算區；

多個微電子元件，設置于所述功能運算區中；以及

多個熱電元件，沿著所述功能運算區的至少一個邊緣設置于所述散熱區中；

其中，當將電流供給至所述熱電元件時，所述熱電元件在接近所述功能運算區的一側形成多個吸熱端，并且在遠離所述功能運算區的另一側形成多個放熱端，由此降低所述微電子元件的溫度。