[發明專利]具有金屬化涂層的聚合物觸點的連接器

有效

• 申請號: 200810085671.7
• 申請日: 2008-02-05
• 公開（公告）號: CN101257161A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 韋恩·S·奧爾登三世;杰弗里·W·梅森;彼得·D·韋彭斯基
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/03;H01R13/24;H01R12/36;H01R12/22;H01R33/74
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 王冉;王景剛

技術領域

本申請涉及一種用于將標準電子組件互相連接至印刷電路板的表面安裝連接器。

背景技術

當前趨于更小、更輕和更高性能的電氣元件和更高密度的電氣電路導致了在印刷電路板設計中的表面安裝技術的發展。如現有技術中容易理解的是，表面安裝封裝允許電氣連接直接用電路板表面上的襯墊制造，而不是通過焊接在延伸穿過電路板的板孔中的觸點或管腳。表面安裝技術允許在電路板上提高元件密度，因此節省了電路板上的空間。

美國專利No.7070420公開了一種用于將標準電子組件互相連接至電路板的表面安裝電連接器。該電連接器包括保持在基板上的電觸點陣列。每個觸點包括非導電的彈性元件和相關的導電元件。該非導電的彈性元件具有超過基板的各個相對側設置的相對端。該導電元件包括具有設置在非導電彈性元件的各個相對端的表面上的相對端的主體。當標準電子組件裝載在安裝于電路板上的電連接器上時，該非導電彈性元件的相對端彈性地按壓在導電元件的相應的相對端上。

然而，能更容易和更經濟地制造具有包括小的壓縮觸點的可壓縮觸點系統的電連接器仍保持有需求。

發明內容

一種電連接器包括具有多個開孔的絕緣體。多個觸點由該絕緣體保持并分組排列，其中每個所述組包括圍繞各個所述開孔外圍設置的多個所述觸點。每個觸點包括具有相對的第一和第二觸點尖端的聚合物觸點主體。每個所述觸點主體的一部分延伸進入其各自的所述開孔中，并且導電涂層從所述第一觸點尖端沿每個所述部分延伸至所述第二觸點尖端。

附圖說明

圖1是包括根據本發明的示例性實施例所形成的電連接器的電子組件的分解視圖。

圖2是根據本發明的示例性實施例所形成的一部分觸點區域的放大視圖。

圖3是圖2中所示的一部分觸點區域的放大的頂面視圖。

圖4是圖2中所示的絕緣體的放大的頂面視圖。

圖5是圖2中所示的觸點的放大的前視圖。

圖6是插在電路板和標準電子組件之間的一部分觸點區域的放大的前視圖。

具體實施方式

圖1圖示了包括根據本發明的示例實施例所形成的電連接器110的電子組件100。電連接器110安裝在電路板114上。標準電子組件120裝載在電連接器110上。當其裝載在電連接器110上時，標準電子組件120電連接至電路板114。該標準電子組件可以是芯片或者模塊等，但不限于此，例如中央處理器單元(CPU)、微處理器、或特定用途集成電路(ASIC)、或類似物。雖然，本發明將按照地柵陣列(LGA)封裝進行描述，但可理解的是，這里所描述的發明概念可以運用于其他類型的封裝，諸如在焊接球應用之前用于評價球柵陣列(BGA)的裝置。以下描述僅在于闡述的目的并不企望限制于此。

所述電連接器110包括容納觸點區域124的外殼116。多個壓縮的聚合物觸點126排列并保持在觸點區域124中。標準電子組件120具有結合觸點區域124的匹配表面130。如將要描述的，該匹配表面130包括結合觸點126以將標準電子組件120電連接至印刷電路板114的多個觸點墊(圖1中未示出)

圖2圖示了根據本發明示例性實施例所形成的觸點區域124的一部分的放大視圖。圖3圖示了所述觸點區域124的一部分的放大的頂面視圖。所述觸點區域124包括保持觸點126的絕緣體134。絕緣體134包括上側136和相對的下側138。在一個實施例中，絕緣體134可形成為使得所述上側136和下側138大致平坦并相互平行。觸點126排列成組并置于可稱為絕緣體134中的主開孔142的開孔142的外圍周圍。在所述實施例中，觸點126排列成四組；然而，應當理解的是，觸點126可排列成任何數量的組。在示例性的實施例中，所述絕緣體134由柔性聚酰亞胺材料制成，并且更特別的是，該絕緣體134可以是由通常已知的牌的聚酰亞胺材料所制成，其可從E.I.du?Pont?de?Nemours?and?Company獲得。該觸點126具有外表面144，其一部分146延伸進入主開孔142中。