[發明專利]二次電池的保護電路板和使用這種保護電路板的二次電池

有效

• 申請號: 200810085539.6
• 申請日: 2008-03-17
• 公開（公告）號: CN101267032A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 張營喆
• 申請（專利權）人: 三星SDI株式會社
• 主分類號: H01M2/34
• 分類號: H01M2/34;H02H7/18;H01M10/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 馬高平

1.一種二次電池的保護電路板，該保護電路板包括：

絕緣基片；

形成在所述絕緣基片上的印刷電路板圖案；

電連接至所述印刷電路板圖案上的保護電路部分；

形成在所述絕緣基片上并電連接至所述印刷電路板圖案和保護電路部分上的充/放電端子；和

形成在所述絕緣基片上并電連接至所述印刷電路板圖案和保護電路部分上的測試端子，其中所述測試端子上通過無電鍍方法形成無電鍍鍍層，從而不進行電鍍。

2.如權利要求1所述的二次電池的保護電路板，其中，所述無電鍍鍍層由金制成。

3.如權利要求1所述的二次電池的保護電路板，其中，所述無電鍍鍍層由銀制成。

4.如權利要求1所述的二次電池的保護電路板，其中，所述無電鍍鍍層由鎳制成。

5.如權利要求1所述的二次電池的保護電路板，其中，所述無電鍍鍍層由鎳和磷的合金制成。

6.如權利要求1所述的二次電池的保護電路板，其中，進一步包括形成在所述無電鍍鍍層上的第二無電鍍鍍層。

7.如權利要求6所述的二次電池的保護電路板，其中，所述第二無電鍍鍍層由金制成。

8.如權利要求6所述的二次電池的保護電路板，其中，所述第二無電鍍鍍層由選自鎳、銀、和鎳磷合金中的一種制成。

9.一種二次電池，包括：

電極組件，包括電連接至陽極抽頭上的陽極板、電連接至陰極抽頭上的陰極板、和插在所述陽極板和陰極板之間的間隔件；

接收所述電極組件的罐，該罐的一個端部是開放的；

蓋組件，包括電連接至所述陰極抽頭上的電極端子和電連接至所述陽極抽頭上的蓋板組成；

電連接至所述電極端子和蓋板上的罩電極部分；

保護電路板，其包括：

絕緣基片；

形成在所述絕緣基片上并電連接至所述罩電極部分的印刷電路板圖案；

電連接至所述印刷電路板圖案上的保護電路部分；

形成在所述絕緣基片上并電連接至所述印刷電路板圖案和保護電路部分的充/放電端子；和

形成在所述絕緣基片上并電連接至所述印刷電路板圖案的測試端子，其中，所述測試端子上通過無電鍍方法形成無電鍍鍍層，從而不進行電鍍；和

樹脂模制部分，其通過以熔融的樹脂模制所述保護電路板而形成，以便露出所述充/放電端子的表面。

10.如權利要求9中所述的二次電池，其中，包括以露出所述測試端子的端子表面的方式形成的所述樹脂模制部分。

11.如權利要求10中所述的二次電池的保護電路板，其中，所述無電鍍鍍層由金制成。

12.如權利要求10中所述的二次電池的保護電路板，其中，所述無電鍍鍍層由銀制成。

13.如權利要求10中所述的二次電池的保護電路板，其中，所述無電鍍鍍層由鎳制成。

14.如權利要求10中所述的二次電池的保護電路板，其中，所述無電鍍鍍層由鎳磷合金制成。

15.如權利要求10中所述的二次電池的保護電路板，其中，進一步包括形成在所述無電鍍鍍層上的第二無電鍍鍍層。

16.如權利要求15中所述的二次電池的保護電路板，其中，第二無電鍍鍍層由金制成。

17.如權利要求15中所述的二次電池的保護電路板，其中，所述第二無電鍍鍍層由選自鎳、銀、和鎳磷合金中的一種制成。