[發明專利]用于電解電容器的陽極

無效

• 申請號: 200810085484.9
• 申請日: 2008-03-19
• 公開（公告）號: CN101271772A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: B·瓊斯;C·L·恩格丁;A·布特勒;寧剛;K·普爾;C·W·尼斯
• 申請（專利權）人: AVX公司
• 主分類號: H01G9/04
• 分類號: H01G9/04;H01G9/042;H01G13/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 段曉玲;李連濤

1.一種用于形成電解電容器所用陽極的方法，該方法包括：。

形成粉漿組合物，該組合物包括許多陶瓷顆粒和溶劑，該陶瓷顆粒包括電子管金屬的氧化物；

從該粉漿組合物形成陶瓷層；

熱處理該陶瓷層以化學還原所述陶瓷顆粒并形成導電陽極。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子管金屬是鉭或鈮。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述導電陽極包括金屬對氧的原子比為1∶小于2.5的電子管金屬氧化物。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述導電陽極包括金屬對氧的原子比為1∶小于1.5的電子管金屬氧化物。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述導電陽極包括氧化鈮。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述陶瓷顆粒包括五氧化二鈮。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述溶劑是水。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述粉漿組合物進一步包括粘合劑。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述粘合劑是丙烯酸膠乳聚合物。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述粉漿組合物進一步包括分散劑、潤濕劑、增塑劑或其組合。

11.根據權利要求1所述的方法，其中所述粉漿組合物包括分散劑，該分散劑包括含有酸基或其鹽的陰離子聚合物。

12.根據權利要求1所述的方法，其中所述陶瓷層厚度為大約1微米-大約150微米。

13.根據權利要求1所述的方法，其中所述陶瓷層厚度為大約5微米-大約150微米。

14.根據權利要求1所述的方法，進一步包括將多個陶瓷層層壓在一起以形成整體式體。

15.根據權利要求14所述的方法，其中所述整體式體厚度為大約2000微米或更低。

16.根據權利要求14所述的方法，其中所述整體式體進一步包括設置在相鄰陶瓷層之間的犧牲元件。

17.根據權利要求16所述的方法，進一步包括加熱所述整體式體以除去犧牲元件并由此留下空間。

18.根據權利要求17所述的方法，其中所述整體式體的加熱在大約700℃-大約1500℃的溫度下實施。

19.根據權利要求17所述的方法，進一步包括將陽極引線插入所述空間。

20.根據權利要求14所述的方法，進一步包括將所述整體式體切割為具有多于四個邊的形狀。

21.根據權利要求1所述的方法，進一步包括將引線焊接至所述導電陽極。

22.根據權利要求1所述的方法，其中所述陶瓷層的熱處理在大約800℃-大約1900℃的溫度實施。

23.根據權利要求1所述的方法，其中所述陶瓷層的熱處理在吸氣材料的存在下實施。

24.根據權利要求23所述的方法，其中所述吸氣材料包括鉭、鈮、其合金或其組合。

25.根據權利要求23所述的方法，其中所述陶瓷層的熱處理在還原氣氛中實施。

26.根據權利要求1所述的方法，進一步包括燒結所述陽極。

27.根據權利要求1所述的方法，其中所述粉漿組合物在載體基底上條帶流延。

28.根據權利要求1所述的方法，其中所述陽極厚度為大約1500微米或更低。

29.根據權利要求1所述的方法，其中所述陽極厚度為大約1000微米或更低。

30.根據權利要求1所述的方法，其中所述陽極的寬厚比為大約100微米或更高。

31.根據權利要求1所述的方法，其中所述陽極的寬厚比為大約200微米或更高。