[發明專利]發光二極管芯片模塊及光源模塊

無效

• 申請號: 200810085353.0
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101532636A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 黃崇仁;陳吉元;盧叔東
• 申請（專利權）人: 智仁科技開發股份有限公司
• 主分類號: F21V5/02
• 分類號: F21V5/02;F21V9/08;F21V8/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云

1.一種發光二極管芯片模塊，其特征在于，包括：

發光二極管芯片，具有出光面；以及

增亮膜，配置于所述出光面上，并具有面向所述發光二極管芯片的第一表面與背向所述發光二極管芯片的第二表面，且所述增亮膜具有多個多角錐部，所述多角錐部位于所述第一表面及/或所述第二表面，并呈多邊形陣列排列。

2.如權利要求1所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于所述多角錐部是位于所述第一表面，所述多角錐部的頂角指向所述發光二極管芯片，且所述第二表面為平面。

3.如權利要求1所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于所述多角錐部是位于所述第二表面，所述多角錐部的頂角指向遠離所述發光二極管芯片的方向，且所述第一表面為平面。

4.如權利要求1所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于所述多角錐部是位于所述第一表面及所述第二表面，位于所述第一表面的所述多角錐部的頂角指向所述發光二極管芯片，而位于所述第二表面的所述多角錐部的頂角指向遠離所述發光二極管芯片的方向。

5.如權利要求1所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于，還包括熒光層，配置于所述增亮膜上。

6.如權利要求5所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于，還包括：

承載器，其中所述發光二極管芯片是配置于所述承載器上；以及

透光封膠，包覆所述發光二極管芯片、所述增亮膜與所述熒光層。

7.如權利要求1所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于，還包括：

承載器，其中所述發光二極管芯片是配置于所述承載器上；以及

透光封膠，包覆所述發光二極管芯片與所述增亮膜。

8.一種發光二極管芯片模塊，其特征在于，包括：

發光二極管芯片，具有出光面；

熒光層，配置于所述出光面上；以及

增亮膜，配置于所述熒光層上，并具有面向所述發光二極管芯片的第一表面與背向所述發光二極管芯片的第二表面，且所述增亮膜具有多個多角錐部，所述多角錐部位于所述第一表面及/或所述第二表面，并呈多邊形陣列排列。

9.如權利要求8所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于所述多角錐部是位于所述第一表面，所述多角錐部的頂角指向所述發光二極管芯片，且所述第二表面為平面。

10.如權利要求8所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于所述多角錐部是位于所述第二表面，所述多角錐部的頂角指向遠離所述發光二極管芯片的方向，且所述第一表面為平面。

11.如權利要求8所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于所述多角錐部是位于所述第一表面及所述第二表面，位于所述第一表面的所述多角錐部的頂角指向所述發光二極管芯片，而位于所述第二表面的所述多角錐部的頂角指向遠離所述發光二極管芯片的方向。

12.如權利要求8所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于，還包括：

承載器，其中所述發光二極管芯片是配置于所述承載器上；以及

透光封膠，包覆所述發光二極管芯片、所述熒光層與所述增亮膜。

13.一種發光二極管芯片模塊，其特征在于，包括：

承載器；

發光二極管芯片，配置于所述承載器上，并具有第一出光面；

透光封膠，包覆所述發光二極管芯片，并具有第二出光面；以及

增亮膜，配置于所述第二出光面上，其中所述第二出光面是位于所述增亮膜與所述第一出光面之間，所述增亮膜具有面向所述透光封膠的第一表面與背向所述透光封膠的第二表面，并具有多個多角錐部，所述多角錐部位于所述第一表面及/或所述第二表面，并呈多邊形陣列排列。

14.如權利要求13所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于所述多角錐部是位于所述第一表面，所述多角錐部的頂角指向所述透光封膠，且所述第二表面為平面。

15.如權利要求13所述的發光二極管芯片模塊，其特征在于所述多角錐部是位于所述第二表面，所述多角錐部的頂角指向遠離所述透光封膠的方向，且所述第一表面為平面。