[發明專利]電子部件安裝板

有效

• 申請號: 200810085208.2
• 申請日: 2008-03-06
• 公開（公告）號: CN101261987A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 今井貞人;菊池悟;深澤孝一
• 申請（專利權）人: 西鐵城電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L23/488;H01L23/36;H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 柳愛國

1.一種電子部件安裝板，其包括：

高散熱基底，其包括金屬板和形成于所述金屬板的上表面上的電路圖案；

電子部件，其安裝在所述高散熱基底上并且電連接到所述電路圖案；和

一個外部連接終端，其布置在所述高散熱基底上并且提供所述電子部件和外部設備之間的電連接，所述外部連接終端由具有低于所述金屬板的導熱系數的導熱系數的材料形成，所述外部連接終端具有導線焊接到其上的至少一個上表面電極。

2.根據權利要求1所述的電子部件安裝板，其中所述外部連接終端包括電連接到所述高散熱基底的電路圖案的至少一個下表面電極，所述下表面電極電連接到所述上表面電極。

3.根據權利要求1所述的電子部件安裝板，其中所述外部連接終端包括形成于其上表面上的上表面電極、形成于其下表面上的下表面電極和布置在其中并且電連接所述上表面電極和下表面電極的通孔電極。

4.根據權利要求1所述的電子部件安裝板，其中所述電子部件包括發光單元，所述發光單元包括：電連接到所述電路圖案并且布置在所述高散熱基底上的多個發光二極管元件；和封裝所述發光二極管元件的透光樹脂。

5.根據權利要求1所述的電子部件安裝板，其中絕緣層布置在所述高散熱基底的所述電路圖案和所述金屬板之間。

6.根據權利要求1所述的電子部件安裝板，其中所述金屬板是鋁板。

7.根據權利要求1所述的電子部件安裝板，其中所述外部連接終端通過焊料、共晶結合、導電膏和緊固元件中的任意一種固定到所述高散熱基底。

8.根據權利要求1所述的電子部件安裝板，其中用于將導線固定到外部電極的焊料具有的熔點低于用于將所述外部連接終端固定到所述高散熱基底的焊料的熔點。

9.根據權利要求1所述的電子部件安裝板，其中所述外部連接終端布置在所述高散熱基底的端部上。

10.根據權利要求4所述的電子部件安裝板，其中所述外部連接終端由兩個獨立終端組成，每個終端包括上表面電極、下表面電極和連接所述上表面電極和下表面電極的通孔電極。

11.根據權利要求2所述的電子部件安裝板，其中所述上表面電極和所述下表面電極均包括陰極電極和陽極電極，并且所述上表面電極和所述下表面電極的陰極電極和陽極電極分別通過陰極通孔電極和陽極通孔電極電連接。