[發明專利]磁頭組件的返工方法

有效

• 申請號: 200810085207.8
• 申請日: 2008-03-06
• 公開（公告）號: CN101261870A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 山口巨樹;關口浩幸
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: G11B21/21
• 分類號: G11B21/21;G11B5/60;B23K1/018;B23H7/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

1.一種磁頭組件的返工方法，該方法是在粘結固定于懸架上的磁頭滑塊的電極墊、與該懸架的電極墊以相互正交的位置關系焊接的磁頭組件中，在所述磁頭滑塊是不良滑塊時，以新滑塊替換該不良滑塊的方法，包括：

通過加熱，減小所述不良滑塊與所述懸架的粘結強度，并且，使接合所述不良滑塊的電極墊與所述懸架的電極墊接合的焊料軟化的工序；

將該軟化的焊料一部分留在所述懸架的電極墊上，沿與該電極墊表面平行的方向切斷，解除所述不良滑塊的電極墊與所述懸架的電極墊的接合的工序；

向所述不良滑塊施加外力，將該不良滑塊與該不良滑塊的電極墊側接合的焊料一起從所述懸架上除去的工序；

將所述懸架的電極墊上殘留的焊料之中、從該電極墊向滑塊搭載面側延伸的部分，沿與該電極墊表面正交的方向切斷的工序；

將替代所述不良滑塊的新滑塊搭載在所述懸架上的工序；和

對殘留在所述懸架的電極墊上的焊料進行再利用，使新滑塊的電極墊與該懸架的電極墊接合的工序。

2.根據權利要求1所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，

所述懸架的電極墊表面由Au形成，在沿平行于電極墊表面的方向切斷所述焊料時，以不露出所述焊料與所述電極墊表面之間存在的Au-Sn化合物的厚度使焊料殘留。

3.根據權利要求1所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，

在將所述懸架的電極墊上殘留的焊料沿與該電極墊表面正交的方向切斷時，將從所述焊料的電極墊往滑塊搭載面側延伸的長度設為5μm以下。

4.根據權利要求1所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，

在將所述新滑塊的電極墊與所述懸架的電極墊接合時，向所述懸架的電極墊上殘留的焊料的與該電極墊表面平行的切斷面上提供焊球并使其熔化。