[發明專利]電波穿透罩及其制造方法

有效

• 申請號: 200810084775.6
• 申請日: 2008-03-21
• 公開（公告）號: CN101271999A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 前田英登;川島大一郎;飯村公浩;久野浩司;加藤守;井土尚泰;古谷宗雄;藤井哲也
• 申請（專利權）人: 豐田合成株式會社
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 何立波;張天舒

技術領域

本發明涉及一種配置于車輛用電波雷達裝置前側的電波穿透罩及其制造方法。

背景技術

自動行駛系統是這樣的技術：利用搭載于車輛前側的傳感器，對前方車輛和本車間的車間距離或相對速度進行測定，基于該信息控制節氣門或制動器而使本車進行加減速，控制車間距離。近年來，該自動行駛系統作為旨在緩解交通擁堵及減少事故的智能道路交通系統(ITS)的核心技術之一而受到關注。

作為自動行駛系統中使用的傳感器，通常采用激光雷達或毫米波雷達。例如，毫米波雷達通過發送具有30GHz～300GHz頻率并具有1～10mm波長的毫米波，并且接收碰到目標物體而反射的毫米波，根據該發送波和接收波的差，測定前方車輛和本車的車間距離或相對速度。

車輛用電波雷達裝置通常配置于前格柵的后面側。由于前格柵的壁厚并不固定，為金屬制或在表面形成金屬鍍層，所以會干擾電波的前進方向。因此，提出下述技術：在前格柵內的與車輛用電波雷達裝置的前側相當的部分上設置窗部，在該窗部上嵌入樹脂制的電波穿透罩。

在電波穿透罩上通常設置用于顯示各種圖案的圖案層。圖案層是利用金屬蒸鍍或薄膜轉印等形成的較薄的層。因此，在圖案層的前表面和后表面需要分別由增強用的樹脂層進行覆蓋。

圖案層的前表面和后表面由增強用樹脂層覆蓋的電波穿透罩，通過下述方法得到：首先使一層的增強用的樹脂層成型，然后，在其上層利用蒸鍍或轉印等方法形成圖案層，進而在圖案層的上層使另一層的增強用樹脂層成型。

為了得到圖案設計性能優良的電波穿透罩，作為首先成型的樹脂層材料(下面稱為第1樹脂材料)，需要使用與之后成型的樹脂層的材料(下面稱為第2樹脂材料)相比熔點更高的材料。即，由于如果第1樹脂材料的熔點比第2樹脂材料的熔點更高，則即使被熔融的第2樹脂材料加熱，首先成型的樹脂層也不會熔融，所以可以抑制在首先成型的樹脂層的上層形成的圖案層的變形，可以得到圖案設計性能優良的電波穿透罩。在第2樹脂材料的熔點大于或等于第1樹脂材料的熔點的情況下，首先成型的樹脂層由于會被熔融的第2樹脂層加熱而熔融。如果首先成型的樹脂層熔融，則形成在其上層的圖案層會變形。因此，在這種情況下，難以得到圖案設計性能優良的電波穿透罩。

另一方面，在第1樹脂材料的熔點比第2樹脂材料的熔點高的情況下，2個樹脂層的相熔性降低，難以將兩者牢固地一體化。因此，當前將2個樹脂層形成為相互卡合的形狀(例如，參照專利文獻1)。

在專利文獻1中介紹的電波穿透罩中，通過蒸鍍銦而成的圖案層的前表面和后表面，分別由增強用的樹脂層覆蓋。具體地說，圖案層的前表面用由透明樹脂材料構成的樹脂層(稱為外罩層)覆蓋，而圖案層的后表面用由不透明樹脂材料構成的樹脂層(稱為基材層)覆蓋。在外罩層和圖案層之間，存在由不透明樹脂材料構成的樹脂層(稱為屏蔽層)。具體地說，屏蔽層覆蓋外罩層后表面的一部分。外罩層的周緣部形成倒扣狀的卡合部。

根據專利文獻1中介紹的電波穿透罩，形成于外罩層周緣部的卡合部與基材層的邊緣部后表面卡合。因此，外罩層可以機械地固定基材層。由此，考慮即使在外罩層和基材層由熔點互不相同的材料構成的情況下，也可以使外罩層和基材層牢固地一體化。另外，專利文獻1中介紹的電波穿透罩的圖案層，經過外罩層中后表面未被屏蔽層覆蓋的部分(下面稱為窗部)，顯示在電波穿透罩的前側(外罩層側)。因此，在該電波穿透罩中，圖案層的圖案顯示為與窗部形狀對應的形狀。

專利文獻1：特開2000一159039號公報

發明內容

但是，在作為外罩層材料和基材層材料，選擇互不相同的樹脂材料的情況下，存在由于外罩層和基材層的收縮率不同而兩者產生相對的位置偏移的情況。在此情況下，即使使用專利文獻1中介紹的技術而機械地將外罩層和基材層固定，也會在電波穿透罩中遠離卡合部的區域，使外罩層和基材層剝離。如果外罩層和基材層剝離，則在兩者之間會形成間隙(空氣層)，使電波穿透罩的電波穿透性能降低。

另外，近年來，對電波穿透罩要求各種圖案設計，但專利文獻1中介紹的電波穿透罩在圖案設計方面存在制約。即，由于專利文獻1中介紹的電波穿透罩中的屏蔽層，僅覆蓋外罩層的后表面側的一部分，所以需要以模具成型或印刷等方法形成。但是，專利文獻1中介紹的電波穿透罩具有倒扣狀的卡合部。因此，在卡合部或其周邊部上無法形成屏蔽層。由此，在專利文獻1中介紹的現有技術中，存在無法得到圖案設計性能和圖案設計自由度都優良的電波穿透罩的問題。

本發明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種可以抑制基材層的剝離的電波穿透罩及其制造方法。