[發明專利]薄膜沉積裝置和薄膜沉積方法

無效

• 申請號: 200810084628.9
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101265574A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 李沅民;楊與勝;張迎春
• 申請（專利權）人: 福建鈞石能源有限公司
• 主分類號: C23C16/513
• 分類號: C23C16/513;C23C16/50;C23C16/455
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1.一種薄膜沉積裝置，所述裝置包括金屬上橫梁、下橫梁和與所述上橫梁、下橫梁連接的金屬側壁，其特征在于：所述上橫梁和下橫梁之間具有第一電極板和第二電極板，各所述第一電極板和第二電極板彼此電絕緣且等距、平行、間隔交替排列，在所述各個第一電極板和第二電極板之間的上橫梁和下橫梁上設置凹槽，放置需要雙面沉積薄膜的基板。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述第一電極板為激勵電極板，所述第二電極板為接地電極板，各所述激勵電極板兩側均具有所述接地電極板。

3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于：所述接地電極板直接與所述上橫梁和下橫梁連接，所述激勵電極板通過絕緣部件連接至所述上橫梁和下橫梁。

4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述反應室頂部還包括噴淋板。

5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述電極板的上、下端部具有卡固部件，用于卡固需要沉積薄膜的太陽能電池基板。

6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于：所述卡固部件為卡槽或滾輪。

7.一種薄膜沉積方法，包括：

在反應室中等距、平行、間隔交替放置激勵電極板和接地電極板；

在激勵電極板、接地電極板的兩側表面和反應室側壁內表面放置基板；

在各個激勵電極板和接地電極板之間放置需要進行雙面沉積薄膜的基板；

將所述基板加熱至預定溫度；

向所述反應室中引入反應氣體，并將反應氣體激發為等離子體，在所述基板表面沉積薄膜。

8.根據權利要求7所述的薄膜沉積方法，其特征在于：所述方法還包括向反應室內引入另一種反應氣體，并將反應氣體激發為等離子體，在基板表面沉積另一層薄膜的步驟。

9.根據權利要求7所述的薄膜沉積方法，其特征在于：所述反應氣體的流量為10～100000sccm。

10.根據權利要求9所述的薄膜沉積方法，其特征在于：所述反應氣體的流量為100～20000sccm。