[發明專利]薄膜沉積方法無效
| 申請號: | 200810084627.4 | 申請日: | 2008-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN101265573A | 公開(公告)日: | 2008-09-17 |
| 發明(設計)人: | 楊與勝;張迎春 | 申請(專利權)人: | 福建鈞石能源有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/513 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362000福建省泉*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 沉積 方法 | ||
1.一種薄膜沉積方法,包括:
在反應室中等距、平行、間隔交替放置激勵電極板和接地電極板;
將基板卡固于所述激勵電極板和接地電極板的兩側表面;
將所述基板加熱至預定溫度;
向所述反應室中引入反應氣體,并將反應氣體激發為等離子體,在基板表面沉積薄膜;其中,
所述基板的面積與電極板的面積相當且均附著于激勵電極板和接地電極板兩側。
2.根據權利要求1所述的薄膜沉積方法,其特征在于:所述方法還包括向反應室內引入另一種反應氣體,并將反應氣體激發為等離子體,在基板表面沉積另一層薄膜的步驟。
3.根據權利要求1所述的薄膜沉積方法,其特征在于:在各所述激勵電極板的兩側均設置所述接地電極板,利用射頻激勵源為所述激勵電極板提供射頻能量。
4.根據權利要求1所述的薄膜沉積方法,其特征在于:在所述反應室頂部設置噴淋板。
5.根據權利要求1所述的薄膜沉積方法,其特征在于:在所述激勵電極板和接地電極板的上、下端部設置卡固部件,用于卡固需要沉積薄膜的基板。
6.根據權利要求5所述的薄膜沉積方法,其特征在于:所述卡固部件為卡槽或滾輪。
7.根據權利要求1所述的薄膜沉積方法,其特征在于:所述基板為大面積太陽能電池基板。
8.根據權利要求1所述的薄膜沉積方法,其特征在于:所述反應氣體的流量為10~100000sccm。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





