[發明專利]半導體封裝件的錫球移除方法無效
| 申請號： | 200810083939.3 | 申請日： | 2008-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN101572214A | 公開（公告）日： | 2009-11-04 |
| 發明（設計）人： | 黃景萍;張志立 | 申請（專利權）人： | 永碩聯合國際股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 趙蓉民 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 錫球移 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝件的錫球移除方法，其特征在于，上述錫球移除方法包括下列步驟：
提供一個錫爐，上述錫爐包括有用以涌錫的噴嘴，上述噴嘴兩側分別設置一個軌道；
放置上述半導體封裝件于一個夾具，且上述夾具是放在上述軌道上來進行移動；
涂覆助焊劑于半導體封裝件的錫球；
移動上述半導體封裝件，使上述半導體封裝件的錫球與上述噴嘴的涌錫接觸；以及
移除上述半導體封裝件，使上述半導體封裝件離開上述錫爐的噴嘴。
2.根據權利要求1所述的錫球移除方法，其特征在于，上述各軌道具有第一側邊與第二側邊，且上述第二側邊的高度高于上述第一側邊的高度。
3.根據權利要求1所述的錫球移除方法，其特征在于，上述半導體封裝件為球柵陣列芯片。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
