[發明專利]多芯光連接器的端面研磨方法

無效

• 申請號: 200810083907.3
• 申請日: 2008-03-07
• 公開（公告）號: CN101259595A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 山田邦雄
• 申請（專利權）人: 株式會社精工技研
• 主分類號: B24B7/16
• 分類號: B24B7/16;B24B1/00
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所
• 代理人: 王禮華

1.一種多芯光連接器的端面研磨方法，包括以下工序：

準備研磨盤的工序，在低于肖氏硬度30的柔軟材料上設有不含有研磨材料的厚度小于75μm的薄膜，在該薄膜上面具有研磨材料；

配置具有作為多模光纖的復數光纖的多芯光連接器，使得上述光纖的前端具有所定壓力與上述薄膜上面接觸的工序；以及

在保持上述光纖的前端與上述薄膜上面接觸的狀態下，使得上述研磨盤和/或多芯光連接器運動，研磨上述光纖的前端的工序。

2.如權利要求1所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述柔軟材料由海綿狀的多孔質物質構成。

3.如權利要求2所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述薄膜至少上述上面通過表面處理粗糙化。

4.如權利要求3所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述研磨材料被涂布在上述薄膜的粗糙化的上述上面。

5.如權利要求4所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述柔軟材料是海綿墊。

6.如權利要求5所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述柔軟材料厚度為5mm左右。

7.如權利要求4所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述薄膜是聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜)。

8.如權利要求7所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述PET薄膜厚度為25μm左右。

9.如權利要求4所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述研磨材料的平均粒徑為等于或小于0.5μm。

10.如權利要求1所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述準備工序包含以下工序：

將低于肖氏硬度30的柔軟材料置于研磨機的底座上的工序；

將不含有研磨材料的厚度小于75μm的薄膜置于上述柔軟材料上的工序；以及

將研磨材料供給上述薄膜上面的工序。

11.如權利要求1所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述研磨工序中，上述研磨盤在保持不回轉姿勢狀態下，使得研磨盤的中心軸線描圓軌跡地運動。

12.如權利要求1所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述研磨工序中，上述多芯光連接器在保持不回轉姿勢狀態下，使得多芯光連接器的中心軸線描圓軌跡地運動。

13.如權利要求1所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述多芯光連接器的連接用端面預先被研磨為平面狀，并且，上述光纖的前端從上述連接用端面突出所定長度。

14.一種多芯光連接器的端面研磨方法，包括以下工序：

將低于肖氏硬度30的海綿墊置于研磨機的底座上的工序；

將不含有研磨材料的厚度小于75μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜)置于上述海綿墊上的工序；

將研磨材料供給上述PET薄膜上面的工序；

配置具有作為多模光纖的復數光纖的多芯光連接器，使得上述光纖的前端具有所定壓力與上述薄膜上面接觸的工序；以及

在保持上述光纖的前端與上述PET薄膜上面接觸的狀態下，使得上述研磨盤和/或多芯光連接器運動，研磨上述光纖的前端的工序。

15.如權利要求14所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述海綿墊厚度為5mm左右。

16.如權利要求14所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述PET薄膜厚度為25μm左右。

17.如權利要求14所述的多芯光連接器的端面研磨方法，上述研磨材料的平均粒徑為等于或小于0.5μm。