[發(fā)明專(zhuān)利]芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝及其結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810083681.7
• 申請(qǐng)日: 2008-03-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101533723A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭成炫;曾德盛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 駿泰科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01G13/00
• 分類(lèi)號(hào): H01G13/00;H01G4/30;H01G4/224;H01G4/228;H01F41/00;H01F27/02;H01F27/28;H01C7/10;H05K13/00
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

1.一種芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于，包括下列步驟：

步驟一：提供至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件，其中該至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件具有一本體部、一位于該本體部一端的第一側(cè)部以及一位于該本體部另一端的第二側(cè)部，且該第一側(cè)部與該第二側(cè)部上分別設(shè)有一第一導(dǎo)電端電極與一第二導(dǎo)電端電極；

步驟二：提供一未固化的絕緣材料；

步驟三：提供一單端浸泡步驟，以將該至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件浸入該未固化的絕緣材料一預(yù)定時(shí)間；以及

步驟四：去除批覆在該第二導(dǎo)電端電極上的絕緣材料。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于：該未固化的絕緣材料為液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、液態(tài)硅膠或液態(tài)光致抗蝕劑。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于：該未固化的絕緣材料具有一預(yù)定粘度。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于：該單端浸泡步驟是將每一芯片式表面黏著型元件的該第一導(dǎo)電端電極固定于一固定裝置，且以直立的方式將每一芯片式表面黏著型元件浸入該未固化的絕緣材料。

5.如權(quán)利要求4所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于：該單端浸泡步驟是將每一芯片式表面黏著型元件的該第二導(dǎo)電端電極與該本體部浸入該未固化的絕緣材料。

6.如權(quán)利要求5所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于：在該步驟四中利用溶劑將批覆在該第二導(dǎo)電端電極上的絕緣材料去除。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于：在該步驟四之后還包括一將批覆在該本體部上的絕緣材料固化的步驟。

8.如權(quán)利要求7所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于：該批覆在該本體部上的絕緣材料固化形成一具有預(yù)定厚度的絕緣層。

9、如權(quán)利要求6所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于：在該步驟四之后還包括一在該第一導(dǎo)電端電極與該第二導(dǎo)電端電極上分別成型一第一焊接接口層與一第二焊接界面層的成型步驟。

10.如權(quán)利要求9所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于：該成型步驟為一電鍍工藝。

11.一種芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一本體部，其中該本體部一端設(shè)有一第一側(cè)部以及該本體部另一端設(shè)有一第二側(cè)部；

一設(shè)于該第一側(cè)部的第一導(dǎo)電端電極；

一設(shè)于該第二側(cè)部的第二導(dǎo)電端電極；以及

一包覆該本體部的絕緣層，其中該絕緣層成型于該第一導(dǎo)電端電極與該第二導(dǎo)電端電極之間且具有一預(yù)定厚度。

12.如權(quán)利要求11所述的芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第一導(dǎo)電端電極與該第二導(dǎo)電端電極外側(cè)分別成型有一第一焊接界面層與一第二焊接界面層。

13.如權(quán)利要求11所述的芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于：該本體部與該絕緣層之間還具有一線(xiàn)圈導(dǎo)體。

14.如權(quán)利要求13所述的芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于：該絕緣層的該預(yù)定厚度大于該線(xiàn)圈導(dǎo)體的厚度。